活动

TISES 2021

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将在 2021 年 12 月 6-7 日举办的台湾国际半导体高层峰会 (TISES)。此活动将采用混合形式，来自全球各地的高管可通过直播流媒体参加会议。

Amkor Technology Taiwan 的高级总监 KeunSoo Kim 将发表题为 "Advanced Packaging Technologies Enable New Applications" 的演讲。

TISES 将在 2 天时间里讨论各种重要主题，包括汽车电子、功率半导体、AI、异构集成、存储器制造、智能制造、趋势与市场研究、设备与材料制造最新动态，等等。