SEMICON Korea 2024

Amkor Technology 诚邀您参加 1 月 31 日至 2 月 2 日在韩国首尔 COEX 举办的 SEMICON Korea 2024。

Amkor Technology Korea 研发产品开发管理副总裁 TaeKyeong Hwang 将发表题为“适用于 AI/HPC 应用的高级封装平台(Advanced Package Platforms for AI/HPC Applications)”的演讲。

摘要:

近年来,为了突破器件芯片设计和制造领域的限制,不断突显后端工艺(封装)的作用。因此,各公司和机构在开发各种平台解决方案方面进行了大量投资。为了使大尺寸、高效率的产品不仅用于简单器件芯片封装,TaeKyeong 将介绍封装领域的各种开发计划,分享未来的开发方向,提出未来器件芯片封装的标准。

时间:2024 年 1 月 31 日 - 2024 年 2 月 2 日 场地:COEX 地点:韩国首尔

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