SEMICON Korea 2024

앰코테크놀로지가 1월 31일부터 2월 2일까지 대한민국 서울 코엑스에서 열리는 SEMICON Korea 2024에 여러분을 초대합니다.

앰코테크놀로지 코리아 R&D 제품 개발 매니저 황태경 이사가 "AI/HPC 애플리케이션을 위한 고급 패키지 플랫폼"을 주제로 발표를 진행합니다.

개요:

최근 디바이스 칩 설계 및 제조 분야의 한계를 극복하기 위해 후공정인 패키징의 역할이 부각되고 있으며, 이에 따라 여러 기업 및 기관에서 다양한 플랫폼 솔루션 개발에 많은 투자를 하고 있습니다. 황태경 이사는 단순 디바이스 칩 어셈블리 역할을 넘어 대형 및 고효율 제품을 만들기 위한 패키징 분야의 다양한 개발 프로그램을 소개하고, 향후 발전 방향을 공유하며, 미래의 디바이스 칩 패키징에 대한 표준을 제시할 예정입니다.

일시 2024년 1월 31일 - 2024년 2월 2일 장소: 코엑스 위치 서울, 대한민국

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