SEMICON Korea 2024

Amkor Technologyは、1月31日~2月2日に韓国ソウルのCOEXで開催されるSEMICON Korea 2024に参加します。
どうぞご来場ください。

Amkor Technology KoreaのR&D製品開発マネージャー兼バイスプレジデント、TaeKipped Hwangが「Advanced Package Platforms for AI/HPC Applications(AI/HPC アプリケーション向けの高度なパッケージプラットフォーム)」のタイトルでプレゼンを行います。

概要:

近年、デバイスチップの設計・製造における限界の克服のため、後工程であるパッケージングの役割が強調されており、そのため、さまざまな企業や機関が多彩なプラットフォームソリューションの開発に多くの投資を行っています。単純なデバイスチップアセンブリの役割を超え、大型で高効率の製品を作るために、TaeKyeongはパッケージング分野の様々な開発プログラムを紹介し、将来の発展の方向性を共有し、将来のデバイスチップパッケージングの標準を提示します。

開催日:2024年1月31日~2024年2月2日 会場:COEX 開催地:韓国・ソウル

近日開催予定のイベント

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