活动

SEMICON Korea 2024

Amkor Technology 诚邀您参加 1 月 31 日至 2 月 2 日在韩国首尔 COEX 举办的 SEMICON Korea 2024。

Amkor Technology Korea 研发产品开发管理副总裁 TaeKyeong Hwang 将发表题为“适用于 AI/HPC 应用的高级封装平台（Advanced Package Platforms for AI/HPC Applications）”的演讲。

摘要：

近年来，为了突破器件芯片设计和制造领域的限制，不断突显后端工艺（封装）的作用。因此，各公司和机构在开发各种平台解决方案方面进行了大量投资。为了使大尺寸、高效率的产品不仅用于简单器件芯片封装，TaeKyeong 将介绍封装领域的各种开发计划，分享未来的开发方向，提出未来器件芯片封装的标准。