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SEMI – Semiconductor Materials Conference Korea 2021

Amkor Technology 邀请您与我们一起参加即将在 2021 年 8 月 12-18 日在线举办的 SEMI – Semiconductor Materials Conference Korea 2021。

Amkor Technology Korea 的研发部门晶圆厂材料开发项目的 JinSuk Jeong 将发表题为 “Advanced Packaging: Trends, Technologies and Challenges” 的演讲。

演讲摘要：

扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 在大势所趋之下为顺应快速成长的对 5G、移动、人工智能 (AI)、深度学习、计算和数据中心的市场需求日益成为受人瞩目的主要封装技术选项之一。

此外，随着半导体行业面对硅尺寸缩小的基本限制，先进扇出型封装因为其功能集成和最先进硅节点分区的灵活性吸引到越来越多的关注。

要打进竞争激烈的市场，并推动新的业务模式，您需要以和现有先进封装相比相对较低的成本提供具有更小外观规格、更高互连性、更强电气性能的创新晶圆级扇出型技术。

此演讲将讨论晶圆级技术、技术挑战和材料，以实现最先进的封装平台并满足下一代产品的要求。