이벤트

SEMI – 2021년 한국 반도체 소재 컨퍼런스

앰코테크놀로지는 2021년 5월 12일부터 18일까지 온라인으로 진행되는 SEMI – 2021년 한국 반도체 소재 컨퍼런스에 여러분을 초대합니다.

앰코코리아 기술개발센터 FAB 재료개발 프로젝트팀의 정진석 수석이  “고급 패키징: 트렌드, 기술 및 과제”에 대해 발표할 예정입니다.

발표 요약:

메가 트렌드 주도 시대에서, 5G, 모바일, 인공지능(AI), 딥 러닝, 컴퓨팅과 데이터 센터에 대한 빠른 속도로 증가하는 시장 요구에 힘입어 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)은 선도적인 패키지 기술에서 촉망되는 옵션 중 하나로 빠르게 부상하고 있습니다.

또한 반도체 산업이 실리콘 다운 스케일링의 근본적인 한계에 직면함에 따라 고급 팬 아웃 패키지는 기능 통합의 유연성과 최첨단 실리콘 노드의 파티셔닝으로 더 많은 관심을 받고 있습니다.

새 비즈니스 모델 추진과 함께 경쟁이 치열한 시장 진입을 위해, 기존 고급 패키징에 비해 상대적으로 더 저렴한 비용으로 작은 폼팩터와 더 많은 상호 연결성, 더 높은 전기적 성능을 갖춘 혁신적인 웨이퍼 레벨 팬 아웃 기술이 필요합니다.

이 프레젠테이션에서는 최첨단 패키징 플랫폼을 실현하고 차세대 제품 요구사항을 해결하기 위한 웨이퍼 레벨 기술, 기술적 과제 및 소재에 대해 논의합니다.