NEPCON Japan

Amkor Technology 邀请您与我们一起参加在日本东京的东京有明国际展览中心举办的 NEPCON Japan,时间为 2022 年 1 月 19-21 日。

研发战略规划高级副总裁 Akito Yoshida 将发表题为 “Advanced FCBGA Packaging Development in Amkor Technology” 的演讲。

摘要:

由于对高速、高性能器件的需求增加,先进硅节点随之不断发展,但其成本因为制程实现难度也在不断升高。先进 FCBGA 封装能够解决此问题,因此吸引到越来越多的关注。Amkor Technology 将介绍这项最新的 HPC 封装技术。

时间:2022 年 1 月 19 日 - 2022 年 1 月 21 日 地点:日本东京 场地:东京有明国际展览中心

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