NEPCON Japan

Amkor Technologyは、2022年1月19日〜21日、東京ビッグサイトで開催されるNEPCON Japanに参加します。
ぜひお越しください。

研究開発戦略プランニング担当、シニアバイスプレジデント、吉田 章人が「アムコー・テクノロジーにおけるアドバンストFCBGAパッケージング開発」のタイトルでプレゼンを行います。

概要:

デバイスの高速化・高性能化の要求に伴い、進化を続けるアドバンストSiノードですが、プロセス実現の難しさからコストも上昇しています。この問題を解決するために、アドバンストFCBGAパッケージが注目されています。アムコー・テクノロジーは最新のHPCパッケージング技術を紹介します。

開催日:2022年1月19日〜1月21日 開催地:日本、東京 会場:東京ビッグサイト

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