NEPCON Japan

앰코테크놀로지가 2022년 1월 19~21일 일본 도쿄의 Tokyo Big Sight에서 개최되는 NEPCON Japan에 여러분을 초대합니다.

R&D 전략기획 담당 Akito Yoshida 상무이사가 "앰코테크놀로지의 첨단 FCBGA 패키징 개발"을 발표합니다.

개요:

첨단 Si 노드는 고속, 고성능 디바이스 수요에 따라 계속 진화하고 있지만, 프로세스 구현의 어려움으로 인해 비용도 상승하고 있습니다. 이 문제 해결을 위해 첨단 FCBGA 패키지가 주목 받고 있습니다. 앰코테크놀로지는 최신 HPC 패키징 기술을 소개합니다.

기간: 2022년 1월 19일 - 2022년 1월 21일 장소: 일본 도쿄 위치: Tokyo Big Sight

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