活动

ISMP 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 2023 年 10 月 25 日至 27 日在韩国釜山天堂酒店举办的第 21 届国际微电子与封装研讨会 (ISMP 2023)。

Amkor Korea 高级经理、晶圆级产品开发项目负责人 HeeJun Jang 将发表题为“基于小芯片的大模块封装使用的 S-Connect 平台（桥接技术）”的演讲。

Amkor Korea 产品开发总监 SangHyun Jin 将发表题为“HDFO 封装的先进材料解决方案”的演讲。