イベント

ISMP 2023

Amkor Technologyは、2023年10月25日から27日まで韓国釜山のParadise Hotelで開催される第21回International Symposium on Microelectronics and Packaging（ISMP 2023）に参加します。どうぞご来場ください。

Amkor Korea、ウェハーレベル製品開発プロジェクトリーダー兼シニアマネージャーのHeeJun Jangが「S-Connect Platform (Bridge Technology) for Chiplet-based Large Module Packaging（チップレットベースの大型モジュールパッケージング用S-Connectプラットフォーム（ブリッジテクノロジー）」のタイトルでプレゼンを行います。

Amkor Koreaの製品開発ディレクター、SangHyun Jinが「Advanced Material Solution for HDFO Package（HDFOパッケージ向けの先端材料ソリューション）」のテーマでプレゼンを行います。