ISMP 2023

Amkor Technologyは、2023年10月25日から27日まで韓国釜山のParadise Hotelで開催される第21回International Symposium on Microelectronics and Packaging(ISMP 2023)に参加します。どうぞご来場ください。

Amkor Korea、ウェハーレベル製品開発プロジェクトリーダー兼シニアマネージャーのHeeJun Jangが「S-Connect Platform (Bridge Technology) for Chiplet-based Large Module Packaging(チップレットベースの大型モジュールパッケージング用S-Connectプラットフォーム(ブリッジテクノロジー)」のタイトルでプレゼンを行います。

Amkor Koreaの製品開発ディレクター、SangHyun Jinが「Advanced Material Solution for HDFO Package(HDFOパッケージ向けの先端材料ソリューション)」のテーマでプレゼンを行います。

開催日:2023年10月27日~2023年10月28日 会場:Paradise Hotel 開催地:韓国・釜山

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