이벤트

ISMP 2023

앰코테크놀로지는 2023년 10월 25일부터 27일까지 부산 파라다이스 호텔에서 열리는 제21회 마이크로일렉트로닉스 및 패키징 국제 심포지엄(ISMP 2023)에 여러분을 초대합니다.

앰코코리아 웨이퍼 레벨 제품 개발 프로젝트 리더 장희준 책임이 '칩렛 기반 대형 모듈 패키징을 위한 S-Connect 플랫폼(브릿지 테크놀로지)'을 발표합니다.

앰코코리아 제품 개발 부문의 진상현 수석이 'HDFO 패키지를 위한 첨단 소재 솔루션'을 발표합니다.