ISMP 2021
Amkor Technology 很荣幸能够参加 11 月 3-5 日在韩国釜山韩华度假村举办的 ISMP 2021。此活动将采用现场与在线会议混合的形式。
Amkor 将发表下列演讲：
"Complete EMI Shielding Leadless Package Solution in Automotive"，HyeongIl Jeon，AMF TFT 主管
"Heterogeneous 2.5D Integration Packaging Technology"，PilJe Sung，TSV 产品项目主管
时间：2021 年 11 月 3 日 - 2021 年 11 月 5 日
地点：韩国釜山
场地：韩华度假村
更多未来大事件
2024 年第 2 季度的 Amkor Technology 财报电话会议
IEEE ESTC 2024
