ISMP 2021

Amkor Technology 很荣幸能够参加 11 月 3-5 日在韩国釜山韩华度假村举办的 ISMP 2021。此活动将采用现场与在线会议混合的形式。

Amkor 将发表下列演讲:

"Complete EMI Shielding Leadless Package Solution in Automotive",HyeongIl Jeon,AMF TFT 主管

"Heterogeneous 2.5D Integration Packaging Technology",PilJe Sung,TSV 产品项目主管

时间:2021 年 11 月 3 日 - 2021 年 11 月 5 日 地点:韩国釜山 场地:韩华度假村

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