ISMP 2021

앰코테크놀로지는 11월 3~5일 부산 한화리조트에서 개최되는 ISMP(마이크로 전자 공학 및 포장 국제 심포지움) 2021에 참여합니다. 이 행사는 온/오프라인 합동으로 개최됩니다.

앰코는 아래와 같은 내용을 발표할 예정입니다.

"완벽한 EMI 차폐가 가능한 차량용 무연 패키지 솔루션", 전형일 (AMF TFT 리더)

"2.5D 이종 집적화 패키징 기술", 성필제 (TSV 제품 프로젝트 리더)

기간: 2021년 11월 3일 ~ 2021년 11월 5일 장소: 대한민국 부산 위치: 한화리조트

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