活动

IMAPS DPC 2022

Amkor Technology 邀请您参加在 3 月 7-10 日举办的 IMAPS DPC，地点为亚利桑那州喷泉山的 WekoPa Resort and Casino。

Amkor 将参加以下活动：

大会主席 – Prasad Dhond，Amkor 的焊线 BGA 产品副总裁 – 汽车部门

3 月 8 日，上午 10:30-11：00 – FOWLP & FLIP CHIP: PROCESS Session
“Empowering Front-End Cellular Innovations with Advanced SiP Solutions”
Curtis Zwenger，先进 SiP 产品开发副总裁

3 月 8 日，上午 11:00-11:30 – 2D/3D APPLICATION & DESIGN Session
“Heterogeneous IC Packaging, Optimizing Performance and Cost”
Mike Kelly，先进封装与技术集成副总裁；Dave Hiner，封装开发高级总监；George Scott，封装开发总监；Doug Scott，晶圆级封装副总裁；Kevin Engel，研发 CVP

3 月 8 日，下午 4:30-5:00 – 2D/3D TECHNOLOGY Session
“Thermal Performance Simulation of Heterogeneous Integration and Coupled Thermal-Mechanical Simulation of Large Body HDFO”
Nathan Whitchurch，工程部门高级主管工程师；Wei Lin，设计与优化高级总监；Mike Kelly，先进封装与技术集成副总裁

3 月 8 日，下午 5:00-5:30 – TP2: FOWLP & FLIP CHIP: EQUIPMENT/MATERIALS Session
“Indium Alloy Thermal Interface Materials for High-Power Lidded FCBGA Products”
YoungDo Kweon，高级总监；Mike Kelly，先进封装与技术集成副总裁

Amkor 很荣幸作为此活动的黄金级赞助商。Amkor 将在第 38 号展位和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。