IMAPS DPC 2022

Amkor Technology 邀请您参加在 3 月 7-10 日举办的 IMAPS DPC,地点为亚利桑那州喷泉山的 WekoPa Resort and Casino。

Amkor 将参加以下活动:

大会主席 – Prasad Dhond,Amkor 的焊线 BGA 产品副总裁 – 汽车部门

3 月 8 日,上午 10:30-11:00 – FOWLP & FLIP CHIP: PROCESS Session
“Empowering Front-End Cellular Innovations with Advanced SiP Solutions”
Curtis Zwenger,先进 SiP 产品开发副总裁

3 月 8 日,上午 11:00-11:30 – 2D/3D APPLICATION & DESIGN Session
Heterogeneous IC Packaging, Optimizing Performance and Cost
Mike Kelly,先进封装与技术集成副总裁;Dave Hiner,封装开发高级总监;George Scott,封装开发总监;Doug Scott,晶圆级封装副总裁;Kevin Engel,研发 CVP

3 月 8 日,下午 4:30-5:00 – 2D/3D TECHNOLOGY Session
Thermal Performance Simulation of Heterogeneous Integration and Coupled Thermal-Mechanical Simulation of Large Body HDFO
Nathan Whitchurch,工程部门高级主管工程师;Wei Lin,设计与优化高级总监;Mike Kelly,先进封装与技术集成副总裁

3 月 8 日,下午 5:00-5:30 – TP2: FOWLP & FLIP CHIP: EQUIPMENT/MATERIALS Session
Indium Alloy Thermal Interface Materials for High-Power Lidded FCBGA Products
YoungDo Kweon,高级总监;Mike Kelly,先进封装与技术集成副总裁

Amkor 很荣幸作为此活动的黄金级赞助商。Amkor 将在第 38 号展位和在场的封装专家一道进行演示,回答问题并讨论您的 IC 封装需求。

时间:2022 年 3 月 7 日 - 2018 年 3 月 10 日 地点:亚利桑那州喷泉山 场地:WekoPa Resort and Casino

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