IMAPS DPC 2022

Amkor Technologyは、3月7日~10日にアリゾナ州ファウンテンヒルズのWekoPa Resort and Casinoで開催されるIMAPS DPCに参加いたします。ぜひお越し下さい。

Amkorは次のイベントに参加します:

総合司会者— Amkor車載製品事業部ワイヤーボンドBGA製品担当、VP、Prasad Dhond

3月8日10:30~11:00—FOWLP&フリップチップ:プロセスセッション
「アドバンストSiPソリューションによるフロントエンド携帯電話のイノベーション推進」
プレゼンター:AmkorアドバンストSiP製品開発担当、VP、Curtis Zwenger

3月8日11:00~11:30—2D/3Dアプリケーション&デザインセッション
ヘテロジニアスICパッケージング、性能とコストの最適化
プレゼンター:
アドバンストパッケージ&テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly、
パッケージ開発担当、Sr. Director、Dave Hiner、
パッケージ開発担当、Director、George Scott、
ウェハーレベルパッケージング担当、VP、Doug Scott、
研究開発担当、CVP、Kevin Engel

3月8日16:30~17:00 2D/3Dテクノロジーセッション
ヘテロジニアス・インテグレーションの熱性能シミュレーションおよび大型ボディHDFOの連結熱機械シミュレーション
プレゼンター:
エンジニアリング担当、Sr. Staff Engineer、Nathan Whitchurch、
デザイン最適化担当、Sr. Director、Wei Lin、
アドバンストパッケージ&テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly

3月8日17:00~17:30—TP2:FOWLP & FLIP CHIP:機器/材料セッション
高出力リッド型FCBGA製品用インジウム合金サーマルインターフェイス材料
プレゼンター:
Sr. Direcor、YoungDo Kweon、
アドバンストパッケージ&テクノロジーインテグレーション担当、VP、Mike Kelly

Amkorは本イベントのゴールドスポンサーです。Amkorは Booth #38 に出展し、当社のパッケージングエキスパートがICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。

開催日:2022年3月7日~2022年3月10日 開催地:アリゾナ州ファウンテンヒルズ 場所:WekoPa Resort and Casino

近日開催予定のイベント

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