IEEE VLSI 测试研讨会

参加 Amkor Technology 于 2022 年 4 月 25 日至 27 日以虚拟形式举办的 IEEE VLSI 测试研讨会 。

Amkor 测试技术高级总监 Vineet Pancholi 将于 4 月 27 日星期三上午 9:10 至 9:30 发表题为“Test Impact of Multi-Die Packages”的演讲。 在本次演讲中,他将讨论小芯片在电、机械和热方面的限制对封装技术,进而对封装级测试面临的挑战带来的影响。

时间:2022 年 4 月 25 日 - 2022 年 4 月 27 日 地点:虚拟 场地:虚拟

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