IEEE VLSIテストシンポジウム

2022年4月25日~27日に開催するバーチャルイベント「IEEE VLSIテストシンポジウム」でAmkor Technologyをぜひご覧ください。

Amkorでテスト技術部門、シニアディレクターを務めるVineet Pancholiが、4月27日(水)午前9:10~9:30に「Test Impact of Multi-Die Packages(マルチチップパッケージにテストが与える影響)」の講演を行います。本プレゼンテーションでは、チップレットにおける電気的、機械的、および熱的制約が、パッケージ組立のテクノロジー(#technology)にどのような影響を及ぼすか、これらの制約がパッケージレベルのテストにどのような影響を与えるのかについて論じていきます。

開催日:2022年4月25日~2022年4月27日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

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