EuroSimE 2020

和 Amkor Technology 一起参加即将在 2020 年 7 月 6-27 日举办的 EuroSimE 2020 虚拟活动。

Amkor 是由 Fraunhofer ENAS 发表的论文—《Virtual Prototyping, Design for Reliability and Qualification for a Full System in Package (SiP) Product Portfolio of a Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) Line》的共同作者。

作者:

Ghanshyam Gadhiya1,2、Heikki Kuisma3、André Cardoso4、Birgit Brämer1、Sven Rzepka1,2、Thomas Otto1,2

1Fraunhofer ENAS,微材料中心部门,开姆尼茨,德国
2开姆尼茨工业大学,开姆尼茨,德国
3Murata Electronics Oy,万塔、芬兰
4Amkor Technology Portugal S.A.,波尔图、葡萄牙

时间:2020 年 7 月 6 日 - 7 月 27 日 地点:在线 场地:在线

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