活动

EuroSimE 2020

和 Amkor Technology 一起参加即将在 2020 年 7 月 6-27 日举办的 EuroSimE 2020 虚拟活动。

Amkor 是由 Fraunhofer ENAS 发表的论文—《Virtual Prototyping, Design for Reliability and Qualification for a Full System in Package (SiP) Product Portfolio of a Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) Line》的共同作者。

作者：

Ghanshyam Gadhiya^1,2、Heikki Kuisma³、André Cardoso⁴、Birgit Brämer¹、Sven Rzepka^1,2、Thomas Otto^1,2

¹Fraunhofer ENAS，微材料中心部门，开姆尼茨，德国
²开姆尼茨工业大学，开姆尼茨，德国
³Murata Electronics Oy，万塔、芬兰
⁴Amkor Technology Portugal S.A.，波尔图、葡萄牙