EuroSimE 2020

2020년 7월 6일 ~ 27일에 개최되는 EuroSimE 2020 Virtual Event에서 Amkor Technology와 함께하세요.

Amkor는 Fraunhofer ENAS가 발표한 논문의 공동 저자입니다. : “팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (FOWLP, Fan-out Wafer Level Package) 라인의 풀 시스템 인 패키지 (SiP, Full System in Package) 제품 포트폴리오에 대한 가상 프로토타이핑, 안정성과 검증을 위한 설계

저자:

Ghanshyam Gadhiya1,2, Heikki Kuisma3, André Cardoso4, Birgit Brämer1, Sven Rzepka1,2, Thomas Otto1,2

1Fraunhofer ENAS, Dept. Micro Materials Center, 켐니츠, 독일
2Chemnitz University of Technology, 켐니츠, 독일
3Murata Electronics Oy, 반타, 핀란드
4Amkor Technology Portugal S.A., 포르토, 포르투갈

일정: 2020년 7월 6일 ~ 27일 장소: 온라인 위치: 온라인

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