이벤트

EuroSimE 2020

2020년 7월 6일 ~ 27일에 개최되는 EuroSimE 2020 Virtual Event에서 Amkor Technology와 함께하세요.

Amkor는 Fraunhofer ENAS가 발표한 논문의 공동 저자입니다. : “팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 (FOWLP, Fan-out Wafer Level Package) 라인의 풀 시스템 인 패키지 (SiP, Full System in Package) 제품 포트폴리오에 대한 가상 프로토타이핑, 안정성과 검증을 위한 설계”

저자:

Ghanshyam Gadhiya^1,2, Heikki Kuisma³, André Cardoso⁴, Birgit Brämer¹, Sven Rzepka^1,2, Thomas Otto^1,2

¹Fraunhofer ENAS, Dept. Micro Materials Center, 켐니츠, 독일
²Chemnitz University of Technology, 켐니츠, 독일
³Murata Electronics Oy, 반타, 핀란드
⁴Amkor Technology Portugal S.A., 포르토, 포르투갈