EuroSimE 2020

2020年7月6日〜27日に開催されるEuroSimE 2020 バーチャルイベントでAmkor Technologyのブースへお越し下さい。

Amkor は Fraunhofer ENASによって講演される「Virtual Prototyping, Design for Reliability and Qualification for a Full System in Package (SiP) Product Portfolio of a Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) Line(ファンアウト型ウェハレベルパッケージ(FOWLP)ラインのシステムインパッケージ(SiP)ポートフォリオの信頼性と適格性を実現する仮想プロトタイピングとデザイン)の共著者です。

著者:

Ghanshyam Gadhiya1,2, Heikki Kuisma3, André Cardoso4, Birgit Brämer1, Sven Rzepka1,2, Thomas Otto1,2

1Fraunhofer ENAS, Dept.Micro Materials Center, Chemnitz, Germany
2Chemnitz University of Technology, Chemnitz, Germany
3Murata Electronics Oy, Vantaa, Finland
4Amkor Technology Portugal S.A., Porto, Portugal

開催日: 2020年7月6日〜2020年7月27日 開催地: オンライン 場所: オンライン

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