イベント

EuroSimE 2020

2020年7月6日〜27日に開催されるEuroSimE 2020 バーチャルイベントでAmkor Technologyのブースへお越し下さい。

Amkor は Fraunhofer ENASによって講演される「Virtual Prototyping, Design for Reliability and Qualification for a Full System in Package (SiP) Product Portfolio of a Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) Line(ファンアウト型ウェハレベルパッケージ（FOWLP）ラインのシステムインパッケージ（SiP）ポートフォリオの信頼性と適格性を実現する仮想プロトタイピングとデザイン）の共著者です。

著者:

Ghanshyam Gadhiya^1,2, Heikki Kuisma³, André Cardoso⁴, Birgit Brämer¹, Sven Rzepka^1,2, Thomas Otto^1,2

¹Fraunhofer ENAS, Dept.Micro Materials Center, Chemnitz, Germany
²Chemnitz University of Technology, Chemnitz, Germany
³Murata Electronics Oy, Vantaa, Finland
⁴Amkor Technology Portugal S.A., Porto, Portugal