EPTC 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 12 月 5 日至 8 日在新加坡国敦河畔大酒店举办的第 25 届 Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2023) 活动。

Amkor 很荣幸作为赞助商并发表以下演讲:

Amkor Korea 工艺/材料研究员 GaHyeon Kim 将发表题为“LAB (Laser-Assisted Bond) Bonding Mechanism Study on the Effect of Flux Dipping, Stage Block Vacuum Force and Chip Attach Misalignment”(对助焊剂浸渍、级块真空力和芯片贴装错位影响的 LAB(激光辅助键合)键合机制研究)的演讲

Amkor Korea 工艺/材料高级经理 YuJin Jeon 将发表题为“Various Dicing Methods for Silicon Carbide Wafers”(碳化硅晶圆的各种切割方法)的演讲

时间:2023 年 12 月 5 日 - 2023 年 12 月 8 日 地点: 国敦河畔大酒店 场地:新加坡

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