EPTC 2023

Amkor Technologyは、12月5日~8日にシンガポールのGrand Copthorne Waterfront Hotelで開催されるイベント、25th Electronics Packaging Technology Conference(EPTC 2023)に出展いたします。

Amkorはこのスポンサーを務めており、光栄にも、以下の内容で発表をさせていただきます。

Amkor Koreaのプロセス/材料研究員であるGaHyeon Kimが「LAB (Laser-Assisted Bond) Bonding Mechanism Study on the Effect of Flux Dipping, Stage Block Vacuum Force and Chip Attach Misalignment(フラックス浸漬、ステージブロックの真空力、チップ取り付け位置ずれの影響に関するLAB(レーザーアシストボンド)ボンディングメカニズムの研究)」のタイトルでプレゼンテーションを行います。

Amkor Korea、プロセス/材料研究担当シニアマネージャーであるYuJin Jeonが「Various Dicing Methods for Silicon Carbide Wafers(炭化ケイ素ウェハーのさまざまなダイシング方法)」のタイトルでプレゼンテーションを行います。

開催日:2023年12月5日~2023年12月8日 会場:グランド・コプソーン・ウォーターフロントホテル
(シンガポール)
場所:シンガポール

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