イベント

EPTC 2023

Amkor Technologyは、12月5日～8日にシンガポールのGrand Copthorne Waterfront Hotelで開催されるイベント、25th Electronics Packaging Technology Conference（EPTC 2023）に出展いたします。

Amkorはこのスポンサーを務めており、光栄にも、以下の内容で発表をさせていただきます。

Amkor Koreaのプロセス/材料研究員であるGaHyeon Kimが「LAB (Laser-Assisted Bond) Bonding Mechanism Study on the Effect of Flux Dipping, Stage Block Vacuum Force and Chip Attach Misalignment（フラックス浸漬、ステージブロックの真空力、チップ取り付け位置ずれの影響に関するLAB（レーザーアシストボンド）ボンディングメカニズムの研究）」のタイトルでプレゼンテーションを行います。

Amkor Korea、プロセス/材料研究担当シニアマネージャーであるYuJin Jeonが「Various Dicing Methods for Silicon Carbide Wafers（炭化ケイ素ウェハーのさまざまなダイシング方法）」のタイトルでプレゼンテーションを行います。