活动

EPTC 2023

Amkor Technology 诚邀您参加 12 月 5 日至 8 日在新加坡国敦河畔大酒店举办的第 25 届 Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2023) 活动。

Amkor 很荣幸作为赞助商并发表以下演讲：

Amkor Korea 工艺/材料研究员 GaHyeon Kim 将发表题为“LAB (Laser-Assisted Bond) Bonding Mechanism Study on the Effect of Flux Dipping, Stage Block Vacuum Force and Chip Attach Misalignment”（对助焊剂浸渍、级块真空力和芯片贴装错位影响的 LAB（激光辅助键合）键合机制研究）的演讲

Amkor Korea 工艺/材料高级经理 YuJin Jeon 将发表题为“Various Dicing Methods for Silicon Carbide Wafers”（碳化硅晶圆的各种切割方法）的演讲