EPTC 2022

Amkor Technology 邀请您和我们一起参加 12 月 7-9 日在新加坡国敦河畔大酒店 (Grand Copthorne Waterfront Hotel) 举行的第 24 届 Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2022)及其活动。

Amkor 很荣幸作为赞助商并发表以下演讲:

A Study on Combination of ENEPIG Surface Finish and Solder Ball for Solder Joint Reliability
Geondu Gim、Jongmin Bark、Hunjung Lim 及 Gookjin Jung, Amkor Technology Korea

High Electrical Performance Multi-chip Leadframe Package With Internal Connection
DaeYoung Park、HyeongIl Jeon、GiJeong Kim、JiYeon Yang、KwangSoo Sang、ByongJin Kim 及 JinYoung Khim,Amkor Technology Korea

Reverse Laser-Assisted Bonding (R-LAB) Technology for Chiplet Module Bonding on Substrate
SeokHo Na、MinHo Gim、GaHyeon Kim、DongSu Ryu、DongJoo Park 及 JinYoung Kim,Amkor Technology Korea

时间: 2022 年 12 月 7 日 - 2022 年 12 月 9 日 地点: 国敦河畔大酒店 场地:新加坡

更多未来大事件

Samsung SAFE™ Forum 2022

IMAPS 2022

TISES 2022