EPTC 2022

Amkor Technologyは、12月7~9日にシンガポールのグランド・コプソーン・ウォーターフロントホテルで開催されるイベント、24th Electronics Packaging Technology Conference(EPTC 2022)に出展いたします。

Amkorはこのスポンサーを務めており、光栄にも、以下の内容で発表をさせていただきます。

タイトル:
A Study on Combination of ENEPIG Surface Finish and Solder Ball for Solder Joint Reliability(はんだ接合信頼性のためのENEPIG表面仕上げとはんだボールの組み合わせに関する研究)
発表者:
Geondu Gim、Jongmin Bark、Hunjung Lim、Gookjin Jung(Amkor Technology Korea)

タイトル:
High Electrical Performance Multi-chip Leadframe Package With Internal Connection(内部接続を使用し、高い電気性能を備えたマルチチップリードフレームパッケージ)
発表者:
DaeYoung Park、HyeongIl Jeon、GiJeong Kim、JiYeon Yang、 KwangSoo Sang、ByongJin Kim、JinYoung Khim(Amkor Technology Korea)

タイトル:
Reverse Laser-Assisted Bonding (R-LAB) Technology for Chiplet Module Bonding on Substrate(サブストレート上のチップレットモジュールボンディング用逆レーザーアシストボンディング)
発表者:
SeokHo Na、MinHo Gim、GaHyeon Kim、DongSu Ryu、DongJoo Park、JinYoung Kim(Amkor Technology Korea)

開催日:2022年12月7日~2022年12月9日 会場:グランド・コプソーン・ウォーターフロントホテル
(シンガポール)
場所:シンガポール

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