活动

CSIA – ICCAD 2020

和 Amkor Technology 一起参加即将在 2020 年 12 月 10-11 日召开的 CSIA-ICCAD 会议。

Amkor Technology 的战略营销副总监 Elbert Liu 将发表题为 “System in Package (SiP) Enables Advanced Technology to Satisfy Market Demands” 的演讲

Amkor 将和在场的封装专家一道进行演示，回答问题并讨论您的 IC 封装需求。