活动

CISES 2021

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将在 2021 年 10 月 12-13 日举办的中国国际半导体高层峰会 (CISES)。此活动将采用混合形式，来自全球各地的高管可通过直播流媒体参加会议。

Amkor 的大中华区销售与营销副总裁 Eric Hsiung 将发表题为 “Automotive Semiconductor Packaging – Market & Technology Dynamics” 的演讲

CISES 将在 2 天时间里讨论各种重要主题，包括汽车电子、功率半导体、AI、异构集成、存储器制造、智能制造、趋势与市场研究、设备与材料制造最新动态，等等。