CISES 2021

Amkor Technology 很荣幸能够赞助即将在 2021 年 10 月 12-13 日举办的中国国际半导体高层峰会 (CISES)。此活动将采用混合形式,来自全球各地的高管可通过直播流媒体参加会议。

Amkor 的大中华区销售与营销副总裁 Eric Hsiung 将就 Amkor 的先进封装解决方案发表演讲。

标题和摘要待定。

CISES 将在 2 天时间里讨论各种重要主题,包括汽车电子、功率半导体、AI、异构集成、存储器制造、智能制造、趋势与市场研究、设备与材料制造最新动态,等等。

时间:2021 年 10 月 12 日 - 2021 年 10 月 13 日 地点:中国上海 场地:上海凯宾斯基大酒店

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