CISES 2021

Amkor Technologyは、2021年10月12日〜13日に開催予定の中国国際半導体エグゼクティブサミットのスポンサーを務めさせていただきます。 本会議は、ライブストリーム配信経由で世界中のエグゼクティブが参加できるハイブリッド形式のイベントです。

Amkorの中国本土販売およびマーケティング担当、VP、Eric Hsiungが「車載製品用半導体パッケージング—市場とテクノロジーの力学」のタイトルでプレゼンを行います。

CISESでは、2日間にわたり車載電子機器、パワー半導体、AI、ヘテロジニアスインテグレーション、メモリ製造、スマート製造、トレンドと市場調査、機器と材料製造の最新情報その他の広い範囲の重要なトピックを取り上げます。

開催日:2021年10月12日~2021年10月13日 開催地:中国、上海 会場:Grand Kempinksi Hotel Shanghai

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