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第四届面板级联盟研讨会

Amkor Technology 诚邀您参加 2022 年 9 月 8 日在德国柏林 Fraunhofer IZM 大楼举行的第四届面板级联盟研讨会。

Amkor Technology Portugal 高级研发经理 Eoin O'Toole 将于上午 10:45 – 11:15 发表题为“A Hybrid Panel Platform Based on a 650 mm Panel”的演讲。

Fraunhofer IZM 与来自业界的 17 个合作伙伴一起，成功完成了面板级联盟的第二阶段 — PLC2.0。在柏林与来自全球各地的专家一起讨论面板级封装的现状、进展和局限。来自工业界和科学界的演讲嘉宾将向您介绍 PLC2.0 的最新成果，包括：

• 市场和应用趋势
• PLP 的最新技术成果
• 大面积和微线加工的材料、设备和工艺开发
• 成本分析

举行研讨会之前，将于 2022 年 9 月 7 日召开 PLP 联盟 2.0 的总结会议。