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3DFabric™ Alliance Workshop

欢迎和 Amkor Technology 一起参加将于 4 月 22 日在加州圣何塞 TSMC North America office 举办的^{第 4 届} 3DFabric™ Alliance Workshop。

Amkor 设计中心副总裁 Ruben Fuentes 将发表题为“封装组装设计套件 (PADK) – 先进晶圆级制造和封装基础（Package Assembly Design Kits (PADK) – The Foundation for Advanced Wafer-Level Manufacturing & Assembly）”的演讲。

本次研讨会将探讨 Amkor 和台积电之间的 3DFabric 合作如何进一步改善先进晶圆级封装的数字供应链。探讨侧重于 Amkor 的封装知识和经验（嵌入 SmartPackage^TM PADK，并结合与 3DFabric 技术集成的最新 EDA 软件产品）如何能够确定设计基础成熟度，并为取得成功指明方向。