3DFabric™ 얼라이언스 워크숍

4월 22일 캘리포니아 산호세에 위치한 TSMC 북미 사무소에서 열리는 제4회 3DFabric™ 얼라이언스 워크숍에서 앰코테크놀로지와 함께하세요.

앰코 디자인 센터의 Ruben Fuentes 이사가 '패키지 어셈블리 설계 키트(PADK) - 첨단 웨이퍼 레벨 제조 및 어셈블리의 기반'이라는 제목의 발표를 합니다.

이번 워크숍은 앰코와 TSMC의 3DFabric 파트너십을 통해 첨단 웨이퍼 레벨 패키지의 디지털 공급망을 개선할 방안을 모색하는 자리입니다. SmartPackageTM PADK에 포함된 앰코의 패키징 지식과 경험을 3DFabric 기술과 통합된 최신 EDA 소프트웨어 제품과 함께 활용하여 설계 기반 준비를 정의하고 성공을 위한 경로를 설정하는 방법에 초점을 맞출 것입니다.

일시: 2024년 4월 22일 장소: TSMC 북미 사무소 위치: 캘리포니아 산호세

또 다른 이벤트

IEEE ESTC 2024

ISES China

ISES USA Power 2024