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光子超级计算领域的领导者 Lightmatter 今天宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology 建立战略合作伙伴关系，利用 Lightmatter 创新的 Passage™ 平台打造有史以来最大的 3D 封装芯片复合体。此次合作利用 Lightmatter 突破性的 3D 堆叠光子引擎以及 Amkor 先进的多晶片封装专业技术，满足当今人工智能 (AI) 工作负载前所未有的互连扩展和功率需求。

随着摩尔定律的终结，在芯片级扩展 AI 性能日益需要在单个封装中集成更多的硅。许多 GPU 和加速器提供商将多个处理器、内存和 I/O 芯片集成到电气硅内插板，从而解决这一问题。虽然这种方法可以提高封装内的计算能力，但是芯片的 I/O 带宽严重受限于有限的线性带宽和集成更多内存的竞争需求。

Lightmatter 的 Passage 平台通过将客户晶片直接 3D 集成到硅光子互连上，克服了这些线性带宽限制，从而可以在芯片区域的任何位置实现光学 I/O。此平台在封装内外部均提供了明显更高的连接密度和带宽。此外，还在互连中本地集成了光电路交换 (OCS)，从而增强了互连拓扑弹性和灵活性。通过合作，Lightmatter 和 Amkor 为客户提供了这种组合解决方案的强大优势，在 3D 封装内的有机基板上实现了业界最大的多光罩晶片复合体。

Lightmatter 工程和运营高级副总裁 Ritesh Jain 表示：“我们很高兴与 Amkor 合作开发 3D 光子解决方案，该解决方案不仅突破了先进封装的界限，还提高了硅的性能。”“此次合作是构建世界一流生态系统的关键一步，使我们的客户能够以前所未有的带宽和效率实现 AI 和高性能计算产品。”

随着 AI 处理器的规模越来越大，其功耗也随之增大，每两年翻一番。Passage 是一种全光子硅互连层，可无缝集成到 3D 封装，以应对这一挑战。这种创新方法可以实现卓越的能效和性能，特别是在苛刻的热条件下。Lightmatter 和 Amkor 在光子学和 3D 封装方面的综合专业技能带来了突破，在单个封装内实现了前所未有的硅密度和带宽。这项技术成就为包括 AGI 在内的新一代重大计算进步铺平了道路。

“作为先进半导体封装领域的领导者，我们很高兴与 Lightmatter 合作，整合其尖端的 Passage 平台，”Amkor 业务部执行副总裁 Kevin Engel 表示。“利用我们深厚的半导体集成专业技术，我们与 Lightmatter 密切合作，开发和验证强大的 3D 封装解决方案，将这项突破性的硅光子技术推向主流市场。”

要了解更多信息，请访问 https://www.lightmatter.co