我们的发展历程

原 Anam Industrial 工厂正门图片

Amkor Technology, Inc. 于 1968 年在韩国成立其第一家半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是外包半导体封装和测试 (OSAT) 行业的全球领导者。公司名称 Amkor 是“America”和“Korea”两个英文单词的结合，表示用行动来证明可靠可信。

名誉主席 Hyang-Soo Kim 成立了 ANAM Industrial Co. Ltd.，这是 Amkor Technology 的前身，以开拓创业精神、经济爱国主义、扩大就业和人力资源开发为理念。

Amkor Electronics Joo-Jin Hyang-Soo 和首席执行官

ANAM started with three wire bonders and two die bonders. In 1970, the company began exporting semiconductors enclosed in metal cans to the U.S., the first recorded semiconductor export in Korea. Hyang-Soo Kim sold ANAM’s products around the world in collaboration with chairman Joo-Jin (James) Kim, the eldest son of Hyang-Soo Kim and founder of Amkor Electronics, Inc. (1970).

Amkor Electronics 侧重于美国的销售和营销，而 ANAM 专注于韩国的生产和研发。1998 年，Amkor Electronics 公开上市，更名为 Amkor Technology, Inc.。

Amkor K5 设施

Amkor Technology, Inc. 逐渐发展成为半导体行业内世界一流的供应商，提供最优质的封装和测试服务。

With more than 30,000 employees at 20 manufacturing locations in 11 countries, Amkor is a strong contributor to the development of the global semiconductor industry.

Amkor 的发展历程：一家技术领导公司的成长史

了解 Amkor 多年以来持续进步、发展和创新的历史。

50 年的领导之旅：Amkor 的发展历程

2024
10 月 31 日
2024 年 10 月
名誉主席 James Kim 的照片

James J. Kim 于 10 月 31 日从 Amkor Technology 执行主席一职退休，现担任名誉主席。

10 月 3 日
2024 年 10 月
S-SWIFT 封装

Amkor Technology 与 TSMC 将扩大合作范围，并在亚利桑那州开展先进封装合作。

7 月 26 日
2024 年 7 月
Amkor 芯片法 (CHIPS Act) 庆典

Amkor 与美国商务部就亚利桑那州先进封装与测试工厂签署初步条款备忘录。

6 月 26 日
2024 年 6 月
2024 年 6 月

Amkor Technology 宣布，科学碳目标倡议 (SBTi) 已核准 Amkor 的近期和长期科学减排目标。

1 月 16 日
2024 年 1 月

Amkor Technology 与 GlobalFoundries 在葡萄牙举行战略合作剪彩仪式。建立合作伙伴关系，加强欧洲汽车供应链并扩展全球客户服务。

2023 年
11 月 30 日
2023 年 11 月
ATA 设施效果图

Amkor 宣布在亚利桑那州皮奥里亚建立美国先进封装和测试工厂，以打造有韧性的国内半导体供应链。

10 月 11 日
2023 年 10 月
Amkor Vietnam 工厂的无人机航拍图

2023 年 10 月 11 日，Amkor Technology 隆重庆祝位于北宁的最新工厂 Amkor Technology Vietnam (ATV) 的落成。

9 月 12 日
2023 年 9 月
Amkor 和其他半导体高管在会议室与拜登总统会面

在拜登总统访问河内期间，Amkor Technology 与美国和越南主要公司的高管共同参加 Vietnam-U.S. Innovation & Investment Summit（越南美国创新与投资峰会）。

8 月 28 日
2023 年 8 月
Amkor 高管团队出席纳斯达克敲钟仪式

Amkor Technology 在 8 月 28 日的纳斯达克收盘仪式上自豪地庆祝其成立 55 周年以及在纳斯达克上市 25 周年。

3 月 1 日
2023 年 3 月
Amkor 55 周年纪念徽标

Amkor Technology 庆祝成立 55 周年

2022 年
8 月 11 日
2022 年 8 月

Amkor 发布其首份可持续性会计准则委员会 (SASB) 报告

7 月 5 日
2022 年 7 月
Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖链接

Amkor Korea 因提供杰出的服务和支持而荣膺 Qorvo 嘉奖

2021 年
12 月 11 日
2021 年 12 月
Amkor Infineon Best OSAT Award 图片

Amkor 荣获 Infineon Technologies 颁发的“2021 Best OSAT Supplier Award”

11 月 4 日
2021 年 11 月
Amkor Technology Vietnam 工厂图片

Amkor 宣布在越南北宁建设新工厂

11 月 2 日
2021 年 11 月

Samsung Electronics 与 Amkor 合作开发先进的 H-Cube™ 解决方案

10 月 14 日
2021 年 10 月
IMAPS 2021 Corporate Recognition Award 图片

Amkor 荣获“IMAPS 2021 Corporate Recognition Award”

2020 年
5 月 12 日
2020 年 5 月

Amkor 以新型 DSMBGA SiP 技术助力 RF 前端蜂窝网络创新

2019 年
7 月 22 日
2019 年 7 月
AoP 封装图片

Amkor 采用封装内打线/封装上打线 (AiP/AoP) 技术，引领 5G 毫米波智能手机、物联网和新兴应用

2018 年
12 月 13 日
2018 年 12 月

Amkor 为多种应用提供光学封装解决方案

9 月 9 日
2018 年 9 月
Amkor Taiwan T6 工厂图片

Amkor 的新测试设施—T6 开始在台湾投入运营

7 月 18 日
2018 年 7 月
SmartPackage PDAK 图片

Amkor 提供业内首款封装组装设计套件 (PADK)，以支持 Mentor 的高密度先进封装工具

4 月 16 日
2018 年 4 月

Amkor 工厂获 IATF 16949 汽车行业核心标准认证

1 月 9 日
2018 年 1 月
Amkor 50 周年纪念徽标

Amkor Technology 庆祝成立 50 周年

2017
5 月 19 日
2017 年 5 月
Amkor Technology Portugal 工厂图片

Amkor Technology 收购葡萄牙的晶圆级扇出式半导体封装服务提供商 NANIUM

3 月 1 日
2017 年 3 月
在工厂车间工作的技术人员图片

全球研发中心 (K5) 投入生产

2016
12 月 14 日
2016 年 12 月

Amkor 适用于先进移动、网络和 SiP 应用的 SWIFT® 封装产品通过产品质量认证

6 月 28 日
2016 年 6 月

Amkor Technology 在中国开设 MEMS 封装生产线

3 月 19 日
2016 年 3 月
K5 盛大开幕图片

Amkor Technology 的全球研发中心与 K5 工厂竣工

2015
3 月 19 日
2015 年 3 月
Amkor Technology 德国慕尼黑办事处图片

Amkor Technology 在德国慕尼黑成立销售办公室

2 月 20 日
2015 年 2 月
位于美国亚利桑那州坦佩的 Amkor Technology 总部图片

Amkor Technology 的公司总部从亚利桑那州坦佩迁移至亚利桑那州钱德勒

2014 年
12 月 16 日
2014 年 12 月

Amkor Technology 向 GlobalFoundries 授权铜柱晶圆凸块专利技术

2013
3 月 19 日
2013 年 7 月
Amkor Technology Malaysia 工厂图片

Amkor Technology 收购马来西亚的 Toshiba 汽车半导体业务

3 月 19 日
2013 年 3 月

Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Renesas Semiconductor 在日本的另外三家半导体工厂

2012
2 月 19 日
2012 年 2 月

Amkor Technology 和 J-Devices 收购 Fujitsu Semiconductor 在日本的另外两家半导体工厂

2011
7 月 19 日
2011 年 7 月

获得最高 AAA 评级机构的 AEO 认证

2010
12 月 19 日
2010 年 7 月
铜柱图片

Amkor 和 Texas Instruments 开发世界首创的 40 微米小节距铜柱制程生产倒装芯片

2009
12 月 19 日
2009 年 10 月
J-Devices 徽标

Amkor 和 NMD 及 Toshiba 在日本九州合资成立 J-Devices

2008
5 月 19 日
2008 年 5 月

Amkor Technology 庆祝其 Amkor（韩国）的半导体业务成立 40 周年

2006
9 月 19 日
2006 年 9 月

Amkor 携手 IBM、Chartered 和 Samsung 组建 Common Platform 技术联盟

2005
6 月 19 日
2005 年 6 月
位于美国亚利桑那州钱德勒的 Amkor Technology 总部图片

Amkor Technology 的公司总部从宾夕法尼亚州威彻斯特迁移至亚利桑那州钱德勒

2004
8 月 19 日
2004 年 8 月

Amkor Technology 收购 Unitive（美国和台湾公司）

5 月 30 日
2004 年 5 月
Amkor Technology Singapore 工厂图片

Amkor Technology 收购 IBM（新加坡）的测试工厂 (Amkor Technology Singapore, Inc.)

5 月 1 日
2004 年 5 月

Amkor Technology 收购 IBM 在中国上海的第二大半导体工厂

2 月 19 日
2004 年 2 月

Amkor Technology 在台湾成立第二大半导体工厂

2002
5 月 19 日
2002 年 5 月

Amkor Technology 收购 Citizen Watch 的半导体组装业务

2001
12 月 19 日
2001 年 12 月
Amkor Technology Taiwan 工厂图片

Amkor Technology 在台湾成立两家半导体封装工厂

7 月 19 日
2001 年 7 月
Amkor Technology China 工厂图片

Amkor Technology 在中国上海成立半导体封装工厂

3 月 19 日
2001 年 3 月

Amkor Technology 与 Toshiba 在日本成立合资公司

2000
11 月 19 日
2000 年 11 月

Amkor Technology（菲律宾）P4 半导体工厂竣工

1998
5 月 19 日
1998 年 5 月
纳斯达克徽标

Amkor Technology, Inc. 在纳斯达克上市 (AMKR)

1997
4 月 19 日
1997 年 4 月
Amkor K4 工厂开业典礼上的员工图片

Amkor Technology Korea K4 半导体封装工厂竣工

1995
1 月 19 日
1995 年 1 月
Amkor Technology Philippines P3 图片

Amkor Technology（菲律宾）P3 半导体封装工厂竣工

1993
12 月 19 日
1993 年 12 月

ANAM Industrial 在法国成立销售办公室

1989
3 月 19 日
1989 年 3 月
Amkor Technology Philippines P1 工厂图片

Amkor 收购 AMD 半导体工厂并成立 Amkor（菲律宾）

1987
1 月 19 日
1987 年 1 月

在日本东京成立 ANAM Industrial 办事处

1970
12 月 14 日
1970 年 3 月
一堆晶体管图片

ANAM Semiconductor 开始生产并出口

1968
4 月 19 日
1968 年 4 月
位于美国宾夕法尼亚州西切斯特的首家 Amkor Electronics 总部图片

Joo-Jin (James) Kim 成立 Amkor Electronics, Inc.（Amkor Technology, Inc. 的前身）并在费城开设半导体封装公司销售办公室

3 月 14 日
1968 年 3 月
原 Anam Industrial 工厂正门图片

33 年后， ANAM Industries 成为韩国第一家半导体企业 ANAM Industrial Co. Ltd.

1935 年
12 月 2 日
1935 年
一辆古董自行车图片

Hyang-Soo Kim 在韩国首尔开设了他的第一家公司，主要销售从日本进口的商品，包括自行车