职业 – 马来西亚

工作职责：

• 制定并实施优化设施布局和利用率的战略
• 分析空间使用情况并确定改进机会
• 对整个工厂进行产能时间研究和生产线平衡
• 分析和模拟产能提升项目的生产能力
• 领导运营团队开展机器利用率提升项目
• 领导工业工程和自动化团队开展数据和报告自动化项目
• 负责分析和监控工厂的数据准确性
• 与研发和财务团队合作，模拟新的业务设备和工具需求

职位要求：

• 候选人必须至少拥有工程学位或同等学历
• 此职位要求在相关的快节奏制造环境中至少有 3 年的工作经验
• 具有布局和产能规划、利用率分析和工业工程改进工具的相关知识是加分项
• 熟练使用 AutoCAD 和 Microsoft Office（Excel、PowerPoint）
• 有条理，系统性强，注重细节，善于解决问题
• 欢迎应届毕业生申请此职位
• 申请人必须愿意在雪兰莪州 Telok Panglima Garang (FIZ) 工作

感兴趣的应聘者可以将简历发送至 Recruitment@amkor.com

工作职责：

• 规划、领导和管理封装、制程改进与开发活动
• 审查客户的新产品规格要求，并酌情跟进实施情况
• 研究、评估并提出适用于支持新产品开发的材料与设备方案
• 研究并确定部门员工的技术技能要求
• 将公司/部门的指示有效传达给各部门员工
• 跟进部门员工对公司质量、环境、安全与健康计划和活动的遵守情况
• 执行主管不时指派的任何其他工作和活动

职位要求：

• 应聘者应至少拥有工程学士学位/硕士学位（机械、电气、电子、微电子、机电一体化、半导体技术，材料科学）或同等学历
• 最好拥有 10 年以上半导体后端（FOL 和 EOL）制造/NPI/制程和封装开发经验
• 具有引线框架/功率器件封装设计和技术经验
• 具有半导体后端材料、设备、制程和封装开发及项目管理经验
• 熟悉行业的常用设备/技术，熟悉新封装开发的设备功能
• 有设计/仿真/FA 实践经验者优先
• 具备良好的批判性思维和系统性解决问题的能力，例如：DOE、8D、DMAIC、制程映射、FTA、5-Why、Fish Bone、IS-IS NOT 等。
• 良好的领导能力、书面和口头英语表达能力。能提出想法、概念和数据，并在团队会议和行政审查会议上自信地制定计划
• 申请人必须愿意在雪兰莪州 Telok Panglima Garang (FIZ) 工作

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工作职责：

• 以最具竞争力的价格采购符合质量标准要求的材料和设备
• 与供应商谈判并领导成本削减行动，实现既定的成本节约目标
• 制定并执行物料需求计划（MRP），确保及时、不间断的物料供应
• 监督库存管理，保持最佳库存水平，同时尽量减少库存过剩和过时
• 管理供应商关系，包括进行审计、评估绩效和推动持续改进计划
• 与业务开发团队合作，从采购角度为新项目提供支持
• 监督供应商产品变更通知 (SPCN)，确保平稳过渡并将对生产的影响降至最低
• 领导和指导采购团队实现部门关键绩效指标，并为实现公司总体目标做出贡献

职位要求：

• 需具备工程类或相关专业学士学位
• 至少 10 年相关采购经验，最好在半导体 OSAT 或跨国公司 (MNC) 环境中工作过
• 在供应商管理方面拥有丰富的专业知识，具备出色的沟通和创建关系的技能
• 熟练使用 SAP 系统，尤其是物料管理 (MM) 模块
• 具备卓越的谈判技巧，拥有成功实施成本削减策略的实证业绩
• 深入了解物料需求计划 (MRP) 和库存管理最佳实践
• 具有较强的分析能力和较高的数字计算能力
• 熟练使用 Microsoft Office，特别是 Excel 和 PowerPoint
• 高度条理化、系统性强且注重细节，同时具备出色的问题解决能力
• 愿意在雪兰莪州 Telok Panglima Garang (FIZ) 工作

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工作职责：

• 依据业务流程规范管理新封装开发项目的执行，确保达成里程碑节点、质量与成本目标
• 全面负责项目的计划、组织与控制，对项目所有运营决策承担最终责任
• 负责工程样品、试生产验证及安全启动阶段的构建，并确保顺利移交至制造部门
• 解构项目复杂性，向项目业主、高层管理层及客户进行透明的进度汇报
• 及时编制专项商业论证及前瞻性风险评估，为管理层决策及后果管理提供支持
• 负责监督客户审计以及与项目相关的所有问题。通过有效沟通获取各利益相关方的支持

职位要求：

• 至少 3 年半导体封装开发项目负责人工作经验
• 广泛了解整个半导体 FOL 和 EOL 制造流程
• 熟悉功率封装（PQFN、TOLL、LFPAK 等）的开发是加分项
• 在管理半导体新封装开发项目方面具有出色的项目管理、组织和人际交往能力
• 具备对多项任务进行优先级排序的能力，并能通过良好的沟通技巧、影响力及内外部谈判能力，围绕紧凑的项目计划做出高效决策，协调所有利益相关者
• 良好的书面和口头表达能力。能提出想法、概念和数据，并在团队会议和行政审查会议上自信地制定计划
• 申请人必须愿意在雪兰莪州 Telok Panglima Garang (FIZ) 工作

教育：

• 工程学学士或硕士学位（机械、电气、电子、微电子、机电一体化、半导体技术、材料科学）或同等学历。

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工作职责：

• 处理异常批次处置，确定故障分析方法，分析结果并做出判断，包括在批次处理过程中与客户建立良好的沟通，以规避装运质量风险
• 支持工艺效率和效益改善活动
• 领导团队就内部或外部审计问题向相关部门做出回应，包括协调其他部门支持项目的结案工作
• 负责建立、改进和维护制造操作 SOP，减少/消除不同班次的操作差异，以提升并获得稳定的制造能力
• 管理小批量制造 (LVM)，应对生产线引入的任何新变化（包括初始启动的准备工作），以管理新引入项目的质量和可制造性风险
• 负责领导改进、维护工艺流程、控制计划以及 FMEA，这些输入可能来自风险管理、改进活动、申领、审计结果或内部流程

职位要求：

• 至少 2 年在类似半导体制造领域具有同等领导能力的工作经验，通过测试流程获得 TnF 工作经验者优先
• 拥有将产品从小批量生产转为大批量生产的经验者优先
• 能够在最低限度的监督下独立执行任务，并具备整个半导体装配流程的基本知识以及对汽车要求的了解
• 具有较强的分析能力、SPC 问题解决能力、熟悉 8 原则、Why-Why 分析、故障树分析和 DOE 的团队合作者优先
• 精益制造、六西格玛和 ISO/TS 标准方面的知识和经验
• 欢迎应届毕业生申请此职位
• 申请人必须愿意在雪兰莪州 Telok Panglima Garang (FIZ) 工作

教育：

• 应聘者应至少拥有工程（机械、电子、制造或材料工程）或类似学科的学位或硕士学位
• 应届毕业生亦可申请此职位

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