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Amkor Technology Korea (ATK) 在首尔举行的“未来半导体技术路线图”(Future Semiconductor Technology Roadmap) 发布会上分享了见解。科学与信息通信技术部 (MSIT) 发布了“未来半导体技术路线图”。自去年 5 月以来，该路线图在工业界、学术界、研究机构和政府组织的参与下制定，并且 MSIT 规划进一步升级路线图，从战略层次塑造半导体研发的未来方向。

Samsung Electronics、SK Hynix、SAPEON Korea Inc.、RFHIC Corporation、Wonik IPS 和 Amkor Technology Korea 等半导体公司介绍了最新的技术动向，并与各领域的专家讨论了半导体行业的发展趋势。此外，国际组织电气与电子工程师协会 (IEEE) 在视频中介绍了半导体技术路线图 (IRDS)，并分享了全球研究方向。

活动期间，ATK 研究员 Wonchul Do 将发表题为“先进封装技术趋势——向半导体后端工艺以外的系统解决方案转型”(Advanced Packaging Technology Trends – Transforming into System Solutions Beyond Semiconductor Backend Processes) 的演讲。他讨论了先进封装技术不断演变的趋势：随着市场技术需求的快速变化，先进封装技术变得越来越重要。