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Amkor Technology Korea（ATK）は、ソウルで開催された「将来の半導体技術ロードマップ」発表イベントで今後の
見通しを共有しました。科学情報通信省（MSIT）は、「将来の半導体技術ロードマップ」を発表しました。このロードマップは、昨年5月から産学、研究機関、政府機関の参加を得て策定されたものであり、MSITは、半導体研究開発の将来の方向性を戦略的に形作るために、さらに高度なロードマップを作成する予定です。

サムスン電子、SKハイニックス、SAPEON Korea Inc.、RFHIC Corporation、Wonik IPS、Amkor Technology Koreaなどの半導体企業が最新の技術動向を発表し、各分野の専門家と半導体業界の動向について議論しました。また、国際機関である米国電気電子学会（IEEE）では、半導体技術ロードマップ（IRDS）を動画で紹介し、グローバルな研究の方向性を共有しました。

このイベントで、ATKのWonChul Doは、「最先端パッケージング技術の動向–半導体バックエンドプロセスを超えた
システムソリューションへの変革」を演題にプレゼンを行い、市場の技術需要が急速に変化する中で、ますます重要性を増している最先端パッケージング技術の進化の傾向について説明しました。