AmkorがIMAPS DPC 2024で力強いアピール

2024年3月27日、Amkor Marcom
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Amkorは最近、3月19日から21日までアリゾナ州ファウンテンヒルズで開催されたInternational Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) Device Packaging Conference (DPC) で大きな存在感を示しました。 当社のブースには、Amkorの最新のイノベーションをチェックしたり、人気の商品を手に入れようと集まった参加者で、記録的な人出となりました。

この会議は、Amkorにとって、先進的なパッケージングとテストソリューションにおける当社のソートリーダーシップを紹介する絶好のプラットフォームとなりました。 技術プログラム全体で強い存在感を示すことができました。

3月19日、チップレット/FCBGA技術インテグレーション担当バイスプレジデントのMike Kellyが、イブニング・パネル「Looking for the Next Killer Application: Will Heterogeneous Integration be the Enabler?(次に大注目のアプリケーションをご紹介: ヘテロジニアスインテグレーションが秘める可能性とは)」に参加しました。

3月20日に開催されたIMAPポスターセッションで、Amkorは4つの革新的な論文を発表しました。

  • 「先端半導体製品のための高熱性能サーマルインターフェース材料 (TIM)」YoungDo Kweon
  • 「熱強化型ヒートスプレッダーChipArray®BGA(CABGA)パッケージの低コストソリューション」KyungSu Kim
  • 「リードレスリードフレーム実装における最適なコストの追求」Mike Flatley、Brad Moore
  • 「Amkorの社内テストソリューション」Vineet Pancholi

3月21日、Mike Kellyは、ヘテロジニアス2Dおよび3D統合トラックの一環として、「Chiplets and Heterogeneous IC Packaging: Building Blocks and Tradeoffs(チップレットとヘテロジニアスICパッケージング:ビルディングブロックとトレードオフ)」のタイトルでプレゼンを行いました。

Amkorのブースで参加者と時間を共にし、技術的な見識を提供してくれた親身な専門家チーム(Blake Lukehart、Brad Moore、Chandrashekar Pendyala、Corey Koehler、Curtis Zwenger、Danny Brady、Drake Miller、Kyung Su Kim、Luke Lindholm、Mike Flatley、Paul Silvestri、Prasad Dhond、Suresh Jayaraman、Tyler DeHaan、Vineet Pancholi、YoungDo Kweon)に心から感謝いたします。

IMAPS DPC 2024は Amkorにとって大成功となりました。既存の顧客との関係を深め、新たなつながりを築き、半導体パッケージングとテストにおける革新の最前線にいられることを誇りに思います。

イベントの写真

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