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앰코는 3월 19일부터 21일까지 미국 애리조나주 파운틴힐에서 개최된 IMAPS(국제 마이크로일렉트로닉스 어셈블리 및 패키징 학회) DPC(장치 패키징 컨퍼런스)에서 강력한 인상을 남겼습니다. 앰코의 최신 혁신 기술이 크게 주목 받고 증정품까지 인기를 끌면서 앰코 부스는 방문객들로 북새통을 이루었습니다.

이번 컨퍼런스는 첨단 패키징과 테스트 솔루션 부문에서 앰코의 사고 리더십을 보여주는 훌륭한 플랫폼을 제공하였으며, 앰코는 기술 프로그램 전반에 걸쳐 강력한 존재감을 내보였습니다.

칩렛/FCBGA 기술 통합 부문의 Mike Kelly 이사는 3월 19일 저녁에 진행된 '차세대 킬러 애플리케이션을 찾아서: 이종 집적은 원동력이 될까?(Looking for the Next Killer Application: Will Heterogeneous Integration be the Enabler?)' 패널 토론에 참여했습니다.

3월 20일에 열린 IMAPS 포스터 세션에서 앰코는 4편의 혁신적인 논문을 발표했습니다.

• '첨단 반도체 제품용 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)' - 권영도
• '열 성능이 향상된 방열기 ChipArray^® BGA(CABGA) 패키지를 위한 저비용 솔루션' - 김경수
• '무연 리드프레임 패키징 관련 최적의 소유 비용 추구' - Mike Flatley, Brad Moore
• '앰코 사내 테스트 솔루션' - Vineet Pancholi

3월 21일, Mike Kelly 이사는 이종 2D 및 3D 통합 트랙의 일환으로 '칩렛 및 이종 IC 패키징: 빌딩 블록과 절충'이라는 제목의 프레젠테이션을 발표했습니다.

앰코 부스에서 시간을 보내며 참가자들과 소통하고 기술적 견해를 제공해 주신 앰코의 전문가 권영도, 김경수, Blake Lukehart, Brad Moore, Chandrashekar Pendyala, Corey Koehler, Curtis Zwenger, Danny Brady, Drake Miller, Luke Lindholm, Mike Flatley, Paul Silvestri, Prasad Dhond, Suresh Jayaraman, Tyler DeHaan, Vineet Pancholi 님께 감사드립니다.

앰코는 IMAPS DPC 2024를 성황리에 마무리하면서 기존 고객과의 관계를 강화하고 새로운 관계를 구축하는 것은 물론, 반도체 패키징과 테스트 분야의 혁신을 주도한다는 자부심을 가질 수 있었습니다.