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Amkor Technology 已与 Intel 建立战略合作伙伴关系，专注于嵌入式多晶粒互连桥接 (EMIB) 封装。此次合作旨在提高 EMIB 技术生态系统的可用性，并显著扩大韩国、葡萄牙和美国的先进封装产能。

此次合作是半导体行业加强关键封装技术国内供应链的重要里程碑。EMIB 技术由 Intel 开发，可实现封装内多个半导体晶粒之间的高密度互连，与传统硅介质层相比，具有性能优势，同时最大限度地降低了制造复杂性。

通过该协议，Amkor 将在其韩国、葡萄牙和即将落成的亚利桑那州制造工厂采用 EMIB 封装工艺，为这种先进的封装解决方案建立强大的替代来源。此次合作满足了市场对支持高性能计算、人工智能和其他数据密集型应用的芯片异构集成解决方案日益增长的需求。

观看 Amkor 首席运营官 Kevin Engel 在 Intel Direct Connect 2025 Keynote 上宣布这项新的合作伙伴关系。