Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

自動車向け電子機器には、ボディおよびエンジンの電子制御、安全性能、照明やインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。AmkorとJ-Devicesは、自動車向けパッケージング業界をリードするポートフォリオを提供します:

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネートおよびウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

AmkorとJ-Devicesは、自動車向け半導体製造プロセスに関し卓越した経験があり、これまで自動車向け製品を数十億ユニット出荷した確かな実績があります。当社の提供するパッケージは、自動車向け品質レベル、信頼性、バーンインおよびセーフローンチプランの基準を満たしています。またAmkorでは、すべての工場に不良解析、常・高・低温テスト、統計的工程管理(SPC)システムを備えています。

自動車向け半導体の要求事項を満たすための追加工程には次のものが含まれます:特別な訓練を受けた作業者と、すべての品質認証要件(IATF16949、ISO/TS16949、VDA6.3、AEC-Q100、AEC-Q101、APQP、PPAP)を満たす、車載用アプリケーションの生産に特化した製造ライン

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