Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

自動車向け電子機器には、ボディ用電子部品やアクセスシステム、エンジン、照明およびインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。Amkorは以下のような自動車向けパッケージング技術の業界をリードする製品を提供します。

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネート/ウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

Enabling the future of automotive

自動車産業は技術革新が続いており、関連産業の発展がエンドユーザーへの付加価値を生み出しています。環境、経済的および社会的要因などが、将来の電気自動車のデザイン、安全性およびパワートレインの進化の方向性に影響を与えています。ADAS、インフォテインメント、電化などのアプリケーションにおいて、関連メーカーは性能と信頼性の向上に努めています。

OSATを含む半導体サプライヤは、進化する自動車アプリケーションのさまざまな機能を実現するために、最先端で信頼性が高く、費用対効果の高いパッケージング技術を提供しています。Amkorは、車載市場の厳しい要求を満たすために、ウェハテスト、バンプサービス、パッケージング、テストおよびバーンインを含むターンキーソリューションを提供する、業界をリードする車載向けOSATです。Amkorの工場はIATF16949認証を受け、極めて高いレベルの品質管理を遵守しています。

シャシー
電子機器

使用箇所:

  • アンチロック・ブレーキングシステム
  • サスペンション
  • ステアリング制御
  • 圧力モニタリング

実現技術:

  • 慣性、圧力、その他のセンサー
  • A/D、D/Aコンバーター
  • トランシーバー
  • レベルコントロール/ロールコントロール

xEV

使用箇所:

  • トラクションインバーター
  • 車載充電器
  • バッテリー管理システム

実現技術:

  • 電力変換
  • DC-DCステップアップ/ダウン

安全性

使用箇所:

  • エアバッグ
  • TPMS
  • ドライブレコーダー

実現技術:

  • MCU
  • センサー
  • アンプ
  • 慣性測定ユニット

ボディ
電子機器

使用箇所:

  • 温度調節
  • ドア/シート
  • 乗車/降車
  • 照明

実現技術:

  • LED、LEDドライバ
  • PMIC
  • NFC、コネクタ(CAN/LIN、 イーサネットバス)

インフォテインメント/テレマティックス

使用箇所:

  • ディスプレイ(パネル、ヘッドアップ)
  • ナビゲーションシステム
  • V2X(自動車とあらゆるものの通信技術)
  • オーディオ
  • Security

実現技術:

  • SoC
  • PMIC、RFIC
  • センサー
  • LEDドライバ
  • タッチスクリーンコントローラ
  • CANトランシーバー
  • MCU

ADAS

使用箇所:

  • 自動ブレーキ
  • アダプティブ・クルーズ・コントロール
  • 衝突警告
  • レーンキープアシスト
  • パーキングアシスト

実現技術:

  • SoC
  • CMOSイメージセンサー
  • ミリ波レーダー
  • LIDAR
  • PMIC
  • MCU

パワー
トレイン

使用箇所:

  • エンジンコンピューター
  • 燃料噴射
  • スタート・ストップシステム
  • 電気モーター制御
  • バッテリー管理

実現技術:

  • MCU
  • センサー
  • トランシーバー、コネクタ(CAN/LIN、イーサネットバス)

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