Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

自動車向け電子機器には、ボディおよびエンジンの電子制御、安全性能、照明やインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。AmkorとJ-Devicesは、自動車向けパッケージング業界をリードするポートフォリオを提供します:

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネートおよびウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

Amkor and J-Devices have extensive experience with automotive process requirements and have shipped billions of units for automotive applications. Our packages meet or exceed automotive quality, reliability, burn-in and safe launch plan criteria. Failure analysis, tri-temp test, and statistical processes capabilities are in all factories.

Additional processes in place for automotive requirements include specially trained personnel and dedicated production lines devoted to automotive applications meeting all quality certification requirements: IATF16949, ISO/TS16949, VDA6.3, AEC-Q100, AEC-Q101, APQP, PPAP.

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