Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

自動車向け電子機器には、ボディやエンジンの電子制御、安全性能、照明およびインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。AmkorとJ-Devicesは、自動車向けパッケージング業界をリードするポートフォリオを提供します:

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネートおよびウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

AmkorとJ-Devicesは、自動車向け半導体製造プロセスへの要求について卓越した経験があり、これまで自動車向け製品を数十億ユニット出荷した確かな実績があります。当社の提供するパッケージは、自動車向け品質レベル、信頼性、バーンインおよびセーフローンチプランの基準を満たしています。またAmkorでは、すべての工場に不良解析、常・高・低温テスト、統計的工程管理(SPC)システムを備えています。

Amkorでは、自動車向け半導体製造のために更に次の対応を行っています:自動車向け製品を取扱う特別な教育と訓練を受けたオペレーター、ATF16949、ISO/TS16949、VDA6.3、AEC Q-100、AEC Q-101、APQP、PPAPといったすべての品質認証要件を満たす自動車向けに特化した製造ライン。

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