Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

Automotive electronics encompasses a variety of products – from body electronics and access systems to engine, lighting and infotainment components. Amkor offers an industry-leading portfolio of automotive packaging technologies including:

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネートおよびウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

Enabling the future of automotive

自動車産業は技術革新が続いており、関連産業の発展がエンドユーザーへの付加価値を生み出しています。環境、経済的および社会的要因などが、将来の電気自動車のデザイン、安全性およびパワートレインの進化の方向性に影響を与えています。ADAS、インフォテインメント、電化などのアプリケーションにおいて、関連メーカーは性能と信頼性の向上に努めています。

OSATを含む半導体サプライヤは、進化する自動車アプリケーションのさまざまな機能を実現するために、最先端で信頼性が高く、費用対効果の高いパッケージング技術を提供しています。Amkorは、車載市場の厳しい要求を満たすために、ウェハテスト、バンプサービス、パッケージング、テストおよびバーンインを含むターンキーソリューションを提供する、業界をリードする車載向けOSATです。Amkorの工場はIATF16949認証を受け、極めて高いレベルの品質管理を遵守しています。

シャシー
電子機器

シャシーは、ボディ(および関連コンポーネント)が取り付けられる自動車の骨組みです。シャシーの電子部品はコンパクトかつ頑丈で、ドライバーや乗客および積み荷の安全を守ります。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • アンチロック・ブレーキングシステム
  • サスペンション
  • ステアリング制御
  • 圧力モニタリング

実現技術:

  • 慣性、圧力、その他のセンサー
  • A/D、D/Aコンバーター
  • トランシーバー
  • レベルコントロール/ロールコントロール

xEV

xEVソリューションは、バッテリーから電力駆動モーターへの電力変換、DCバッテリーの車載充電およびDC-DCの12V/24V変換システムをサポートする電力コンポーネントです。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • トラクションインバーター
  • 車載充電器
  • バッテリー管理システム

実現技術:

  • 電力変換
  • DC-DCステップアップ/ダウン

安全性

危険な状況または運転の安全性にとって極めて重要な潜在的危険をドライバーに警告する車両センサーシステム。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • エアバッグ
  • TPMS
  • ドライブレコーダー

実現技術:

  • MCU
  • センサー
  • アンプ

ボディ
電子機器

ボディ制御システムは、車両に関する安全性、電力制御および自己診断システムのすべてを制御します。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • 温度調節
  • ドア/シート
  • 乗車/降車
  • 照明

実現技術:

  • LED、LEDドライバ
  • PMIC
  • NFC、コネクタ(CAN/LIN、 イーサネットバス)

インフォテインメント/テレマティックス

自動車には、ドライバーと乗客のドライブ体験を向上させるとともに、安全性とコネクティビティ機能を可能にする様々なハードウェアやソフトウェアが搭載されています。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • ディスプレイ(パネル、ヘッドアップ)
  • ナビゲーションシステム
  • V2X(自動車とあらゆるものの通信技術)
  • オーディオ
  • Security

実現技術:

  • SoC
  • PMIC、RFIC
  • センサー
  • LEDドライバ
  • タッチスクリーンコントローラ
  • CANトランシーバー
  • MCU

ADAS

先進運転支援システム(ADAS)は、駐車や車線逸脱検知、衝突回避などのドライビングプロセスの一部を自動化します。カメラ、レーダー、LiDARおよび超音波センサーなどの複数のセンサーを使用して自動車の安全性を向上させます。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • 自動ブレーキ
  • アダプティブ・クルーズ・コントロール
  • 衝突警告
  • レーンキープアシスト
  • パーキングアシスト

実現技術:

  • SoC
  • CMOSイメージセンサー
  • ミリ波レーダー
  • LIDAR
  • PMIC
  • MCU

パワー
トレイン

パワートレインは、エンジンや変速機、ドライブシャフトなど、自動車を動かすために必要な動力を発生させ適切な箇所に伝達する役割を担う、自動車における主要コンポーネントです。パワートレインの半導体は、燃料消費と排気の管理および低減に使用されます。

パッケージタイプ:

使用箇所:

  • エンジンコンピューター
  • 燃料噴射
  • スタート・ストップシステム
  • 電気モーター制御
  • バッテリー管理

実現技術:

  • MCU
  • センサー
  • トランシーバー、コネクタ(CAN/LIN、イーサネットバス)

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