Our packaging and technology solutions address demanding challenges faced by automotive IC manufacturers

自動車向け電子機器には、ボディおよびエンジンの電子制御、安全性能、照明やインフォテインメントのコンポーネントに至るさまざまな製品が含まれます。AmkorとJ-Devicesは、自動車向けパッケージング業界をリードするポートフォリオを提供します:

  • 低コストフリップチップ
  • ウェハレベル チップスケールパッケージ(WLCSP)
  • システム・イン・パッケージ(ラミネートおよびウェハベース)
  • MEMS/センサー
  • リードフレーム
  • パワーディスクリート

 

AmkorとJ-Devicesは、自動車向け半導体の後工程プロセスについて卓越した実績と知見を持っており、これまでに数十億ユニットの自動車向け製品を出荷しております。私どもの提供するパッケージは、自動車向け品質、信頼性、バーンインおよびセーフローンチプランの基準を満たしています。またAmkorでは、すべての工場に不良解析、常・高・低温テスト、統計的工程管理(SPC)能力を備えています。

自動車向け半導体の要求事項を満たすための追加プロセスとして、自動車向け製品を取扱うための特別な教育と訓練を受けたオペレーター、IATF16949、ISO/TS16949、VDA6.3、AEC-Q100、AEC-Q101、APQP、PPAPなどのすべての品質認証を満たす、自動車向けに特化した製造ラインを備えています。

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