앰코의 패키징 기술은
자동차 산업이 직면한 문제들을 해결합니다.

자동차를 구성하는 전자장치는 차체 전자장치 및 엑세스 시스템부터 엔진, 조명, 그리고 인포테인먼트 부품까지 제품군이 다양합니다. 앰코는 차량용 반도체 패키징 분야에서 업계 최고의 기술 포트폴리오를 아래와 같이 제공합니다.

  • 저가형 Flip Chip
  • 웨이퍼 레벨 패키지 (WLCSP)
  • 시스템 인 패키지 (라미네이트 및 웨이퍼 기반)
  • MEMS & 센서
  • 리드프레임
  • Power Discrete

 

자동차 업계의 미래를 열어가다

자동차 업계는 혁신을 거듭하고 있으며 이러한 성장과 더불어 이해관계자가 최종 소비자에게 경제적 가치를 더해 줄 수 있는 기회를 창출해 줍니다. 환경, 경제 및 사회적 요소들이 미래의 전기 자동차 설계, 안전 및 파워트레인 종류에 영향을 미치고 있습니다. ADAS, 인포테인먼트 및 전동화 어플리케이션, 성능과 안정성 여부에 따라 각 플레이어의 전략이 결정됩니다.

후공정 업체들을 포함한 반도체 업체들은 진화하는 자동차 애플리케이션을 위한 다양한 기능을 실현하기 위해 최첨단의 신뢰성 높고 비용 효율이 높은 패키징 기술을 제공합니다. 앰코는 적극적인 시장 진출을 위해 웨이퍼 소트, 범프 서비스, 패키징, 테스트 및 번인(burn-in)을 포함한 턴키 솔루션을 제공하는 선도적인 자동차 OSAT 업체입니다. 앰코 공장은 IATF16949 인증을 받았으며 최고 수준의 품질 관리를 준수합니다.

섀시 전자기기

사례:

  • 잠김 방지 브레이크 장치(ABS)
  • 서스펜션
  • 스티어링 제어
  • 타이어 공기압 모니터링

적용된 기술:

  • 관성, 압력 및 기타 센서
  • A/D 및 D/A 컨버터
  • 트랜스시버
  • 레벨(차고) 및 롤 제어

xEV

사례:

  • 트랙션 인버터
  • 온보드 충전기
  • 배터리 관리 시스템

적용된 기술:

  • 전력 변환
  • DC-DC 승압/강압

안전주행

사례:

  • 에어백
  • 타이어 공기압 경보장치(TPMS)
  • 차량용 블랙박스(EDR)

적용된 기술:

  • MCU
  • 센서
  • 증폭기
  • 관성 측정센서

차체 전자기기

사례:

  • 실내 온도 조절기
  • 도어/시트
  • 입출입
  • 조명

적용된 기술:

  • LED 및 LED 드라이버
  • 전력관리반도체 (PMIC)
  • NFC 및 커넥터
    (CAN/LIN, 이더넷 버스)

인포테인먼트 & 텔레매틱스

사례:

  • 디스플레이 (패널 및 헤드 업)
  • 네비게이션 시스템
  • 차량사물통신(V2X)
  • 오디오
  • 보안

적용된 기술:

  • SoC
  • PMIC, RFIC
  • 센서
  • LED 드라이버
  • 터치스크린 컨트롤러
  • CAN 트랜스시버
  • MCU

첨단 운전자
보조 시스템

사례:

  • 자동긴급제동장치(AEB)
  • 적응식 정속주행 시스템(ACC)
  • 충돌 경고
  • 차선유지 보조
  • 주차 보조

적용된 기술:

  • SoC
  • CMOS 이미지 센서
  • mmWave 레이더
  • LIDAR
  • 전력관리반도체 (PMIC)
  • MCU

파워트레인

사례:

  • 엔진 컴퓨터
  • 연료 분사
  • 스타트-스톱 시스템
  • 전동기 제어
  • 배터리 관리

적용된 기술:

  • MCU
  • 센서
  • 트랜시버 및 커넥터
    (CAN/LIN, 이더넷 버스)

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