앰코의 패키징 기술은 자동차 산업이 직면한 문제들을 해결합니다.

자동차를 구성하는 전자장치는 차체 전자장치 및 엔진제어, 조명, 그리고 인포테인먼트 구성품에 이르기까지 제품군이 다양합니다. 앰코와 제이디바이스는 자동차용 반도체 패키징 분야에서 업계 최고의 기술 포트폴리오를 제공합니다.

  • Low-Cost Flip Chip
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • System-in-Package (laminate/wafer-based)
  • MEMS and Sensor
  • Leadframe
  • Power Discrete

 

Amkor and J-Devices have extensive experience with automotive process requirements and have shipped billions of units for automotive applications. Our packages meet or exceed automotive quality, reliability, burn-in and safe launch plan criteria. Failure analysis, tri-temp test, and statistical processes capabilities are in all factories.

Additional processes in place for automotive requirements include specially trained personnel and dedicated production lines devoted to automotive applications meeting all quality certification requirements: IATF16949, ISO/TS16949, VDA6.3, AEC-Q100, AEC-Q101, APQP, PPAP.

Q & A

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