앰코의 패키징 기술은 자동차 산업이 직면한 문제들을 해결합니다.

자동차를 구성하는 전자장치는 차체 전자장치 및 엔진제어, 조명, 그리고 인포테인먼트 구성품에 이르기까지 제품군이 다양합니다. 앰코와 제이디바이스는 자동차용 반도체 패키징 분야에서 업계 최고의 기술 포트폴리오를 제공합니다.

  • Low-Cost Flip Chip
  • Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)
  • System-in-Package (laminate/wafer-based)
  • MEMS and Sensor
  • Leadframe
  • Power Discrete

 

앰코와 제이디바이스는 자동차용 반도체 제조공정에 대한 폭넓은 경험을 보유하며, 수십억 개의 자동차용 반도체를 공급합니다. 당사의 패키지는 자동차 품질, 신뢰성, 번인(burn-in) 및 안전한 출시계획 등의 업계기준을 웃돕니다. 또한, 전 세계 모든 공장에서 고장 분석, 삼중 온도 테스트 및 통계적 분석이 가능합니다.

Additional processes in place for automotive requirements include: specially trained personnel and dedicated production lines devoted to automotive applications meeting all quality certification requirements: IATF16949, ISO/TS16949, VDA6.3, AEC-Q100, AEC-Q101, APQP, PPAP.

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