以晶圆级封装实现任何封装方案

Amkor Technology Portugal (ATEP) 的前身为 NANIUM,是一家世界级的半导体封装、组装与测试、设计与制造服务提供商。从设计到多种晶圆级封装 (WLP) 技术,再到能够灵活满足各种苛刻客户需求的解决方案定制与测试,ATEP 具备适用于完整开发链的内部能力。无论是扇入型芯片尺寸晶圆级封装 (WLCSP) 还是扇出型晶圆级封装 (WLCSP),该公司采用嵌入晶圆级球栅阵列 (eWLB) 封装技术,如今是 300 mm WLP 领域的引领者。

以成为欧洲 WLFO 和晶圆级系统级封装 (WLSiP) 技术的首选封装代工厂为目标,ATEP 已经在 2010 年与其专利商 Infineon Technologies AG 合作开发出首条运用 eWLB 技术的 300 mm 高产能制造生产线,并通过相关的资质鉴定。该生产线现已实现每天批量生产。

ATEP 以 Siemens Semiconductors 为名成立于 1996 年,并在 2017 年春季被 Amkor Technology, Inc. (AMKR) 收购。它的总部设在葡萄牙波尔图附近的维拉多康德 (Vila do Conde),拥有 650 名员工和一间占地 20,600 m² 的无尘室。