Wafer level package로 그 어떤 package 디자인이라도 구현합니다.

앰코테크놀로지 포르투갈(ATEP, 구 NANIUM)은 반도체 패키지, 어셈블리, 테스트, 엔지니어링과 제작 서비스까지 담당하는 글로벌 회사입니다. ATEP은 디자인에서부터 multiple wafer level packaging (WLP)까지의 모든 개발과정을 사내에서 소화하며, 고객의 모든 요구에 대응하는 맞춤형 솔루션을 제작 및 테스트하는 유연성을 갖추고 있습니다. ATEP은 embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB)에 기반을 둔 Fan-in Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP)와 Wafer Level Fan-out (WLFO), 양쪽을 모두 갖춘 300mm WLP 제품의 선두주자입니다.

WLFO와 Wafer Level System in Package (WLSiP) 제조에서 유럽 최고가 되는 것을 목표로 하는 ATEP은 2010년 eWLB 기술의 특허업체인 Infineon Technologies AG와 함께 EWLB에 필요한 300mm 대량생산체계를 갖추었습니다. 이 시스템은 오늘도 대량생산에 사용되고 있습니다.

2017년 봄, 앰코테크놀로지에 흡수되기 전에 ATEP의 전신은 1996년에 설립된 Siemens Semiconductors입니다. 현재 포르투갈의 포르투 부근 빌라 두 콘데에 위치한 ATEP은 650명의 사원과 20,600m²의 클린룸을 두고 있습니다.