유럽 차량용 반도체 제조 강화에 주력하는 앰코 포르투갈

ATEP 직원

앰코테크놀로지는 반도체 패키징, 조립 및 테스트, 엔지니어링 및 제조 서비스를 제공하는 세계적 수준의 공급업체입니다. ATEP은 설계부터 다중 웨이퍼 레벨 패키징, MEMS 및 센서 기술, 고객의 가장 까다로운 요구 사항에 부응하는 테스트 솔루션까지 모든 개발 과정의 자체 진행을 제공합니다.

앰코는 포르투갈 포르토(Porto)에 위치한 50만 평방 피트의 시설(IATF 16949 인증) 설비 투자를 통해 현지 공급망 및 EU 기반 고객들에 대한 신속한 서비스를 지원합니다.

ATEP 첨단 패키징 플랫폼 및 기술 솔루션

앰코 WLCSP - 웨이퍼 레벨 CSP

WLCSP

소형 패키지 안에서 더 많은 콘텐츠 구현

앰코 WLFO 웨이퍼 레벨 팬아웃

WLFO/WLCSP+

3D 다중 구성 요소 패키지 설계를 위한 유연성

MEMS & 센서 패키징

MEMS & 센서

맞춤 솔루션용 대량 생산 표준 패키지 플랫폼

앰코 FCBGA 플립 칩 BGA

FCBGA(2023년 예정)

턴키 공정을 가능하게 하는 도금 및 구리 기둥

차량용 솔루션

자동차 혁신의 미래 실현

테스트 서비스

Test Services

앰코는 고객 제품에 테스트 서비스를 제공합니다!

Q & A

앰코에 대해 궁금한 점이 있다면
하단의 ‘문의하기’를 클릭하세요.