Amkor Portugal—欧州の車載用半導体製造の強化に注力

ATEPの社員たち

Amkor Technologyは、半導体パッケージング、アセンブリ、テスト、エンジニアリング、および製造サービスを提供する世界有数の企業です。ATEPは、設計から複数のウェハレベルパッケージング、MEMS&センサー技術、テストソリューションまで、開発チェーン全体に自社能力を提供し、お客様の最も厳しい要件に応えています。

Amkorがポルトガルのポルトにある50万平方フィートの施設(IATF 16949認定)における設備投資により、現地のサプライチェーンの俊敏性をサポートし、EUに拠点を置くお客様を支援する態勢を整えました。

ATEPの先進パッケージング向けプラットフォームと
テクノロジーソリューション

AmkorウェハーレベルCSP(WLCSP)

WLCSP

より大規模な機能を小型パッケージで実現

Amkorウェハーレベルファンアウト(WLFO)

WLFO/WLCSP+

3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを
可能にする柔軟性

MEMS&センサーパッケージング

MEMS&センサー

カスタムソリューションのための大量生産、および標準パッケージのプラットフォーム

Amkor FCBGA(フリップチップBGA)

FCBGA(2023年対応予定)

メッキと銅ピラーのターンキー加工を実現

自動車向けソリューション

自動車の未来をイノベーションで実現

Amkorテストサービス

テストサービス

If You Can Build It,
Amkor Can Test It!

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