Implement any packaging scheme with wafer level packaging

Amkor Technology Portugal(ATEP)旧称NANIUMは、半導体パッケージング、組立およびテスト、エンジニアリングならびに製造サービスのワールドクラス プロバイダーです。ATEPは、お客様の厳しいご要望にお応えする為に、設計、多数のウェハレベルパッケージ(WLP)のテクノロジー、そしてご要求に対する柔軟性と幅広いテストソリューションを提供させて頂きます。当社は、埋込み型ウェハレベルBGA(eWLB)技術をベースとしたファンイン ウェハレベルパッケージ(WLCSP)およびウェハレベル ファンアウト(WLFOP)を含む、300㎜のウェハレベルパッケージのリーディングカンパニーです。

欧州でウエハレベル ファンアウトパッケージ(WLFO)とウェハレベル システム・イン・パッケージ(WLSiP)における最高のパッケージング拠点となる事を目標にして、2010年、ATEPは300㎜のeWLBの量産ラインをライセンサーであるインフィニオンテクノロジー AGと共に開発し認証を取得しました。その製造ラインは今日多くの製品を産み出しています。

2017年春にAmkor Technology, Inc.(AMKR)によって買収されたATEPは1996年にSiemens Semiconductorsとして事業を開始しました。ATEPは、ポルトガルのポルト近くのVila do Condeに本社を置き、650名の従業員を擁し、20,600m²のクリーンルームを所有しています。