turnkey WLCSP 제품에 대한 업계의 요구 충족

앰코는 디바이스와 최종 제품의 motherboard가 solder로 직접 연결되는, Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)를 제공합니다. WLCSP는 시장에서 가장 작은 form factor와 고성능, 최고의 신뢰성을 만족시키는 반도체 패키지 구현이 가능한 반도체 제품을 저비용으로 이용할 수 있습니다.

WLCSP의 full turnkey solution은 wafer bumping (with or without pad Redistribution Layer or RDL), wafer level final test, device singulation and packing in tape and reel 등을 포함하고 있습니다. 다이의 엑티브 면을 보호하는 PBO나 PI 같은 유전층 위에 형성된 앰코의 견고한 Under Bump Metallurgy (UBM)은 가혹한 보드레벨 조건에서도 견딜 수 있도록 신뢰성 있는 인터커넥션 솔루션을 제공합니다.

광범위한 반도체 장치 유형에 적용할 수 있는 WLCSP의 이상적인 애플리케이션에는 휴대전화, 태블릿, PC, 저장장치, 디지털 스틸 및 비디오카메라, 탐색 장치, 게임, 기타 휴대용/원격 제품 및 일부 자동차 최종 용도 또한 포함됩니다.

앰코는 세 가지 WLCSP 옵션을 제공합니다.

  • CSPnl Boss on Repassivation (BoR) 옵션은 재배선이 필요 없는 디바이스에 신뢰할 수 있고, 비용면에서 효율적이며 실제 칩 크기의 패키지를 제공합니다. BoR 옵션은 우수한 전기적/기계적 특성을 가진 repassivation polymer layer을 사용합니다. UBM이 추가되고 solder bumps가 다이 I/O 패드 바로 위에 놓입니다. CSPnl은 업계표준의 표면실장 어셈블리 및 리플로우 기술을 사용하도록 설계되었습니다.

  • CSPnl Bump on Redistribution (RDL) 옵션은 I/O 패드를 JEDEC/EIAJ 표준 피치로 라우팅하기 위해 copper Redistribution Layer (RDL)을 추가하며, legacy 부품을 CSP 애플리케이션으로 재설계할 필요가 없게 되었습니다. nickel 기반 또는 thick copper UBM 제품은 polyimide 또는 PBO dielectrics와 더불어 최고의 board level 신뢰성 성능을 낼 수 있도록 하였습니다. CSPnl와 업계의 표준화된 표면실장 조립 및 reflow 기술을 사용하며 검증된 디바이스 크기 및 I/O 레이아웃에는 underfill을 필요로 하지 않습니다.

  • CSPn3 옵션은 redistribution과 UBM 모두에 대해서 한 개의 copper 레이어를 사용합니다. 이렇게 단순화된 프로세스 통해 비용 및 제작기간을 20% 이상 줄일 수 있습니다. CSPn3은 2009년부터 생산 중이며, 도입 이후 40억 개 이상의 제품이 생산되었습니다.

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