소형화 설계를 위한 얇고 열 성능이 강화된 Power Discrete 패키지

앰코의 PSMC Power Discrete 패키지는 얇고 열 성능이 강화된 소형 표면실장 패키지인 FLAT 시리즈의 일부로, 소형화가 가능합니다. PSMC 패키지의 Copper Clip 인터커넥트 구조는 wire-bond 제품에 비해 전기저항을 줄이고 열 성능을 강화시킵니다.

2개 및 3개의 lead 버전이 모두 제공되는 이 패키지는 SBD (Schottky Barrier Diode), rectifier 및 Zener diode, TVS (Transient Voltage Suppressor) 및 MOSFET와 같은 트랜지스터는 물론 고효율 diode에도 적합합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다. 이 패키지는 TO277-A, SMPC 또는 CFP15로도 알려져 있습니다.

특징

  • 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 구리 커넥터 구조
  • 열 성능 강화 특성
  • 웨이퍼 프로브부터 테스트와 패킹까지 완벽한 턴키 서비스
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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