소형화 설계를 위한 얇고 열적 성능이 강화된 Power discrete 패키지

앰코의 PSMC Power discrete 패키지는 얇고 열적으로 강화된 소형 표면실장 패키지인 FLAT 시리즈의 일부로 소형화가 가능합니다.

PSMC 패키지의 Copper Clip interconnect 구조는 wire-bond 제품에 비해 전기저항을 줄이고 열 성능을 향상시킵니다. 2개 및 3개의 lead 버전이 모두 제공되는 이 패키지는 SBD (Schottky Barrier Diode), 정류기 및 제너 다이오드, TVS (Transient Voltage Suppressor) 및 MOSFET와 같은 트랜지스터는 물론 고효율 다이오드에도 적합합니다.

신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다. 이 패키지는 TO277-A, SMPC 또는 CFP15로도 알려져 있습니다.

특징

  • 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 Copper 커넥터 구조
  • 향상된 열적 특성
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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