중전력 애플리케이션을 위한 Flat Lead power discrete 패키지

앰코의 SO8-FL (Flat Lead)은 전력소비 능력을 47% 향상하고 표준 SOIC 8 LD 패키지와 동일한 5x6mm footprint 면적의 열 성능이 향상된 박막형 Power Discrete 패키지입니다.

SO8-FL 패키지는 배터리 보호 회로, PC, 휴대용 전자기기 및 DC-DC 컨버터를 포함한 저저항 및 고속 스위칭 MOSFET용으로 설계된 중전력 애플리케이션에 적합합니다. 신규개발 항목으로는 더 나은 열 성능을 위한 이중노출 패드가 포함된, thin wafer dicing with narrow saw streets, larger/higher density leadframe strips and environmentally friendly Pb-free solder paste 등이 있습니다. SO8-FL은 SOP-Adv, PowerFLAT 5 x 6, TDSON, HVSON 또는 JEDEC MO240 AA로도 알려져 있습니다.

특징

  • 표준 JEDEC 및 EIAJ 패키지 규격 모두 가능
  • SOIC 8 LD와 동일한 크기의 열 성능이 향상된 박막형 패키지
  • 듀얼 Copper clip interconnect로 방열 효율성 향상
  • Al 스트랩 및 wire 옵션 가능
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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