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칩렛 및 이종 접합을 위한 공급망 준비

칩렛 및 이종 접합을 위한 공급망 준비

칩렛 및 이종 접합을 위한 공급망 준비

칩렛 및 이종 접합을 위한 공급망 준비

MLF/QFN을 사용하여 비용 및 기술 요건 충족

RF IC 생산 테스트를 위한 5G RF 교정 절차 수정

RF IC 생산 테스트를 위한 5G RF 교정 절차 수정

RF IC 생산 테스트를 위한 5G RF 교정 절차 수정

RF IC 생산 테스트를 위한 5G RF 교정 절차 수정

공급망 진화를 주도하는 차량 전기화

공급망 진화를 주도하는 차량 전기화

공급망 진화를 주도하는 차량 전기화

공급망 진화를 주도하는 차량 전기화

고밀도 WLFO 패키지를 위한 보이드-프리 몰드 언더필

DSMBGA 패키지를 통한 5G RF 프론트 엔드 모듈의 발전

DSMBGA 패키지를 통한 5G RF 프론트 엔드 모듈의 발전

DSMBGA 패키지를 통한 5G RF 프론트 엔드 모듈의 발전

DSMBGA 패키지를 통한 5G RF 프론트 엔드 모듈의 발전

OSAT업체가 바라본
반도체 패키징 트렌드

OSAT업체가 바라본
반도체 패키징 트렌드

OSAT업체가 바라본
반도체 패키징 트렌드

OSAT업체가 바라본
반도체 패키징 트렌드

ExposedPad TQFP의 AEC-Q006 Grade 0 인증에 관하여

ExposedPad TQFP의 AEC-Q006 Grade 0 인증에 관하여

ExposedPad TQFP의 AEC-Q006 Grade 0 인증에 관하여

ExposedPad TQFP의 AEC-Q006 Grade 0 인증에 관하여

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

DSMBGA
(DS841)

제품 번인 테스트
서비스

제품 번인 테스트
서비스

제품 번인 테스트
서비스

제품 번인 테스트
서비스

접착촉진제가 전력
반도체 패키지 박리를 방지할 것인가?

접착촉진제가 전력
반도체 패키지 박리를 방지할 것인가?

접착촉진제가 전력
반도체 패키지 박리를 방지할 것인가?

RF 특성화 및 테스트 서비스

RF 특성화 및 테스트 서비스

RF 특성화 및 테스트 서비스

RF 특성화 및 테스트 서비스

첨단 고속 디지털
제품 테스트 당면
과제

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징
트랜드

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징
트랜드

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징
트랜드

차량용 LIDAR
애플리케이션 패키징
트랜드

앰코의 5G RF 제품
테스트

앰코의 5G RF 제품
테스트

앰코의 5G RF 제품
테스트

앰코의 5G RF 제품
테스트

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

칩 스케일 파워 트랜지스터 패키징

차량용 패키징 유닛 단위 이력관리(ULT)로 가치 향상

4차 산업혁명 시대의 대형 패키지용 초고 열전도도 TIM 개발

칩 투 웨이퍼 본딩
기술을 적용한 새로운 RDL-First PoP FOWLP 공정

차세대 대형 다이 WLCSP의 보드 레벨 신뢰성 연구

WLP 22nm FD-SOI
기술의 칩 보드 상호작용 분석

오가닉 인터포저 기술을 적용한 이종집적화

아날로그 장치용 고열 다이 부착 페이스트 개발

LAB(Laser assisted boding) 이용 고성능 플립칩 본딩 메커니즘 연구

이종집적화를 이용한 웨어러블 및 사물인터넷용 LDFO SiP

RFMEMS-CMOS의
고성능 저비용 실현을 위한 WLFO 패키징

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

PowerCSP™
(DS619)

무연 자동차 패키지용 사이드 습식 플랭크

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

48V 에코시스템 &
전력 패키징 트렌드

5G 발전을 위한
안테나 인 패키지
(AiP, Antenna in Package) 기술

5G 발전을 위한
안테나 인 패키지
(AiP, Antenna in Package) 기술

5G 발전을 위한
안테나 인 패키지
(AiP, Antenna in Package) 기술

5G 발전을 위한
안테나 인 패키지
(AiP, Antenna in Package) 기술

차량용 등급 1/0 FCBGA 패키지 기능 개발의 도전과제

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

외주 테스트 서비스의 장점

향상된 네트워크
통신을 위한 최첨단
패키징

향상된 네트워크
통신을 위한 최첨단
패키징

향상된 네트워크
통신을 위한 최첨단
패키징

향상된 네트워크
통신을 위한 최첨단
패키징

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

D2PAK (TO-263)
(DS417)

Edge Protection™
기술로 Punch MLF®
패키징 개선

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

DPAK (TO-252)
(DS414)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

PQFN
(DS416)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

인터포저 PoP
(DS840)

Quality 브로슈어

Quality 브로슈어

Quality 브로슈어

Quality 브로슈어

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

Antenna in Package
Antenna on Package
(AiP/AoP) 기술

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

WLSiP/WL3D
(DS703)

차량용 반도체 전력 패키징 – 현재와 미래

자동차 산업 패키징 – OSAT 시장 과제

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

LFPAK56
(DS415)

혁신적인 WLFO 기술 – 정보화 사회에서의 이기종 통합

fcCSP 패키지용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지용
Si Integrated Heat Spreader 기술

fcCSP 패키지용
Si Integrated Heat Spreader 기술

반도체 설계에 가치를 부가하는 패키지
어셈블리 디자인 키트

앰코의 2.5D 패키지 & HDFO – 첨단 이기종 패키징 솔루션

앰코의 2.5D 패키지 & HDFO – 첨단 이기종 패키징 솔루션

앰코의 2.5D 패키지 & HDFO – 첨단 이기종 패키징 솔루션

앰코의 2.5D 패키지 & HDFO – 첨단 이기종 패키징 솔루션

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

Optical/Image Sensor 기술

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

TOLL
(DS618)

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

Edge Protection™
기술

TMR Sensor 제작의 개발 및 산업 검증
관련 프로젝트 시트

Implementation of WLP KOZ using SU-8 as Dielectric for the Merging of WLFO to Biomedical Apps

Surface Mount Guidelines for Amkor Dual Row MicroLeadFrame® (DRMLF®)

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

업계 최초 어셈블리 디자인 키트 (PADK) 제공 - 멘토(Mentor)사의 HDFO Design 지원 가능

차세대 WLP 및
센서용 통합 기술
프로젝트 시트

모바일 시스템
형상계수 변화로 인한 패키지의 열적 특성 문제

멀티 다이 패키징과
열 중첩 모델링

기업 개요 브로슈어
(Corporate Overview)

기업 개요 브로슈어
(Corporate Overview)

기업 개요 브로슈어
(Corporate Overview)

기업 개요 브로슈어
(Corporate Overview)

패키지용 사물인터넷(IoTiP) 프로젝트 시트

Automotive 브로슈어

Automotive 브로슈어

Automotive 브로슈어

Automotive 브로슈어

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

SWIFT®/HDFO 기술

웨이퍼 레벨 팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼 레벨 팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼 레벨 팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

웨이퍼 레벨 팬 아웃 WLFO/FOWLP/WLCSP+(DS701)

Test Services 브로슈어

Test Services 브로슈어

Test Services 브로슈어

Test Services 브로슈어

차량용 패키지 개발 도전과제

차량용 패키지 개발 도전과제

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

MicroLeadFrame®
(MLF/QFN/SON/
DFN/LFCSP)
(DS572)

ChipArray® BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

ChipArray® BGA/ Fine-Pitch BGA (CABGA/FBGA)(DS550)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

PBGA/TEPBGA
(DS520)

Product Line Card
(제품 라인 카드)

Product Line Card
(제품 라인 카드)

Product Line Card
(제품 라인 카드)

Product Line Card
(제품 라인 카드)

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

System in Package (SiP) 기술

Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology Packaging for Highly Integrated Products

X2FBGA – 새로운
와이어 본드 CABGA 패키지

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

SO8-FL
(DS611)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

TSON8-FL
(DS612)

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

MEMS & Sensors
기술

TSV(Through Silicon Vias) 테스트에 대한 실용적인 접근

와이어 본드 CABGA – 다이 크기에 근접한 새로운 패키징 혁신

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD123-FL
(DS614)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

SOD128-FL
(DS613)

Through Silicon Via (TSV) Packaging for Improved Performance

TSV Package Architectures and Trade-Offs

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

PSMC
(DS616)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

SOT-23/TSOT
(DS581)

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

정보 보안 기능
브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

eBusiness B2B Services 브로슈어

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

SOIC
(DS370)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

TSSOP/MSOP
(DS350)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

Wafer Level CSP (WLCSP)
(DS720)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TO-220FP
(DS610)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

TSOP
(DS330)

적층형 CSP (SCSP)
(DS573)

적층형 CSP (SCSP)
(DS573)

적층형 CSP (SCSP)
(DS573)

적층형 CSP (SCSP)
(DS573)

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Wire Bonding

Copper Pillar 기술

Copper Pillar 기술

Copper Pillar 기술

Copper Pillar 기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

3D Stacked Die 기술

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Wafer Bumping & Die Processing
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Electrical Package Characterization
서비스

Test Flow for Advanced Packages (2.5D/SLIM™/3D)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

Flip Chip BGA (FCBGA)
(DS831)

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

2.5D/3D TSV 기술

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

Design Center
브로슈어

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

SSOP/QSOP
(DS360)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

ExposedPad TSSOP
ExposedPad MSOPExposedPad SOIC ExposedPad SSOP (DS571)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

HSON8
(DS407)

Silver Wire Bonding

Silver Wire Bonding

Silver Wire Bonding

Silver Wire Bonding

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

Flip Chip CSP (fcCSP) (DS577)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

FlipStack® CSP
(DS820)

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

Thermal Package Characterization
서비스

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

LQFP
(DS232)

플립집(Flip Chip)
기술

플립집(Flip Chip)
기술

플립집(Flip Chip)
기술

플립집(Flip Chip)
기술

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

Mechanical Package Characterization
서비스

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

TQFP
(DS230)

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

Package-on-Package (PoP) 기술

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

ExposedPad
LQFP/TQFP (DS231)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

MQFP
(DS520)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

PLCC
(DS293)

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